Con la DDR5 recién lanzada parece ser que hablar de futuros estándares de memoria es algo realmente lejano en el tiempo, no obstante Samsung durante Tech Day 2021 ha dado detalles sobre el futuro de la RAM. Donde han hablado de la DDR6, la DDR6+ e incluso de la memoria GDDR7 con predicciones respecto a sus especificaciones. ¿Cómo será la RAM del futuro para CPU y GPU?
Cada cierto tiempo aparece una nueva generación de memoria RAM, la cual permite alcanzar mayores anchos de banda que las anteriores, ya que si este componente no evolucionará acabaría siendo un cuello de botella de cara al rendimiento de la CPU. Los nuevos nodos de fabricación no solo permiten el desarrollo de mejores procesadores, sino también nuevos estándares de memoria.
El futuro de la RAM según Samsung
Durante su Tech Day 2021 la multinacional surcoreana ha dado nuevos datos sobre la futura DDR6, de la cual sabíamos pocas cosas como es la adopción de la codificación PAM-4 como en la GDDR6X con tal de no aumentar demasiado la velocidad de reloj del controlador de memoria y que el consumo energético por bit transmitido no se dispare.
¿Qué datos ha dado Samsung sobre la futura DDR6? Pues módulos de memoria RAM que irán de los 12.800 Gbps a velocidad base y 17 Gbps con overclock. Aunque por el momento hemos de tener en cuenta que esto no es más que la visión de Samsung sobre el siguiente estándar de memoria dual data rate y aún deberemos esperar unos años al estándar definitivo aprobado por la JEDEC. En todo caso esta propuesta supone una velocidad de reloj más baja que la actual DDR5.
Por otro lado también han hablado de memorias como la LPDDR6 y la GDDR7, en este último caso se hablan de velocidades de hasta 32 Gbps y la implementación de una tecnología que Samsung ha bautizado como real-time error protection feature que por el momento no ha sido descrita.
La HBM3 llegará el año que viene
Otro de los anuncios que ha hecho Samsung sobre el futuro de la RAM es sobre la memoria HBM3, de la cual esperan que funcione con anchos de banda de hasta 819 GB/s y sea puesta a la venta en algún momento de 2022. Esto nos indica que el estándar HBM3 ya estaría finalizado, ya que Samsung es junto a SK Hynix el segundo fabricante que anuncia que tiene a punto para la producción módulos de este tipo de memoria.
La HBM3 no se utilizará para el mercado doméstico, pero es ampliamente utilizada en el mundo de los servidores, en especial en las GPU HPC, por lo que es posible que una futura arquitectura haga uso del nuevo estándar de memoria. Por el momento sabemos que Intel Ponte Vecchio y las AMD Instinct MI200 emplearan memoria HBM2E. ¿Será NVIDIA la primera en emplear la memoria HBM3 en su futura arquitectura para alto rendimiento? Quien sabe, sin embargo, al igual que ha ocurrido con la GDDR6X es posible que Hopper utilice incluso de una versión de la HBM de tercera generación aún no estandarizada.
