Bitspower lanza dos nuevos bloques de CPU con doble altura y ARGB

Bitspower está llegando a final de año con mucha fuerza y está lanzando una gama de productos totalmente renovada y enfocada al máximo rendimiento térmico. Hoy ha presentado dos nuevos bloques de CPU para refrigeración líquida dentro de un mismo modelo (donde diferencia entre AMD e Intel) los cuales se engloban dentro de la gama Touchaqua e incluyen un nuevo coldplate con doble altura para maximizar el traspaso de calor.

Bitspower Touchaqua CPU Block Summit MS: variantes específicas para cada fabricante

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Esta nueva serie de bloques de CPU para refrigeración líquida llega con algunas particularidades frente a las versiones anteriores dentro del fabricante.

Bitspower está en pleno proceso de cambio hacia el sistema ARGB, también llamado D-RGB, donde va migrando sus productos hacia esta última innovación dentro de la iluminación, y de paso aprovecha para incluir algunas mejoras en sus nuevos productos.

Hoy le toca el turno a dos nuevos bloques de agua para CPU que comparten serie, pero que la marca ha decidido optimizar en forma de dos versiones específicas para cada tipo de CPU. Por ello encontraremos el Bitspower Touchaqua CPU Block Summit MS para Intel y otro con el mismo nombre y denominación para AMD.

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Esta es una nueva «moda» de los fabricantes, ya que, si decidimos cambiar de plataforma entre Intel y AMD o viceversa, tendremos que comprar un nuevo bloque, ya que en la mayor parte de fabricantes no venden suelto el bracket para poder realizar el cambio por poco dinero.

Este parece ser el caso de este Bitspower Touchaqua, el cual es exactamente igual en las dos versiones salvo su sistema de retención. Entrando en materia con dicho bloque, nos encontramos un renovado aspecto en base a un cover fabricado en Nylon de alta calidad que dispone de dos tomas G1/4 verticales.

La toma superior será la entrada del bloque, mientras que la inferior será la salida. Aunque Bitspower no ha ofrecido imágenes del interior del bloque, al parecer usará una redistribución del caudal hacia el centro del coldplatte, donde no parece haber un sistema de jet interno.

Coldplatte con doble altura para maximizar el traspaso de calor

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Lo más curioso de este bloque llega desde su cold plate, el cual comparten ambos modelos. Bitspower ha decidido incluir un sistema de doble altura en el mismo, donde la parte central está elevada del resto del cold plate y será la encargada de que toque con el IHS del procesador.

Sin embargo y a tenor de las fotografías, la superficie total de esta elevación parece pequeña, totalmente centrada en el cold plate, pero con unas dimensiones menores al tamaño de los IHS actuales.

La lógica impera que a mayor zona de contacto mejor disipación obtendremos, pero Bitspower parece haber tomado el camino contrario y enfoca la transmisión del calor en la zona donde entiende que está el mayor índice de generación del mismo.

En el caso de los procesadores Intel, esto es muy acertado, ya que el die suele estar más o menos centrado con respecto a su PCB, pero en el caso de AMD los dos o tres dies están alejados y en la zona periférica, por lo que el rendimiento de este bloque en sistemas AM4 será algo muy interesante de observar, ya que estamos seguros de que la marca no ha pasado por alto este hecho.

En cuanto a los sockets compatibles, en Intel podremos instalarlo en LGA 2066 / 2011-v3 / 2011/1366 / 115x / 775, mientras que para AMD las opciones son AM4 / AM3 / AM3 + / AM2 / AM2 + / FM1 / FM2 + / 939/754/940, dejando por razones obvias a TR4 fuera de dicha lista.

Sobre su disponibilidad y precio, está ya a la venta desde la web del fabricante y llegará en los próximos meses a los principales minoristas, donde su precio ya en nuestro país y con impuestos debería situarse en torno a los 55 euros.