La polémica de la pasta térmica vuelve a escena con la 10 Gen de procesadores Intel, y es que los rumores recorren Internet, ya que es posible que los de Swan opten por la estrategia vista en sus CPU de 9 generación. Al parecer solo los procesadores para overclock o con gran TDP llegarán soldados con lo que Intel denomina STIM, pero ¿qué es realmente? ¿es mejor la soldadura de AMD?
Procesadores tan famosos como el i9-9900K y sus distintas versiones trajeron la polémica acerca de lo que se podía esperar sobre la nueva STIM de Intel. Los datos de temperatura recogidos por multitud de medios dejaron entrever que era posible que la compañía no hubiese trabajado bien su compuesto, así que hoy vamos a conocerlo un poco más a fondo.
Intel STIM: la renovación de la soldadura llegó con controversia
No fue la mejor respuesta de Intel a lo ofrecido por AMD, hasta el punto de que foros y webs quisieron replicar los datos ofrecidos por la compañía en cuanto a las mejoras de su compuesto. STIM es el acrónimo de Solder Thermal Interface Material, o traducido al castellano Material de interfaz térmica soldado, el cual es conocido coloquialmente como soldadura.
Esta STIM ha ido avanzando con los años y actualmente representa una serie de compuestos de alto valor monetario en unas proporciones muy concretas que son difícilmente complementarios y que tienen que unirse en diferentes procesos y partes.
El ejemplo del i9-9900K representa uno de los problemas que ha tenido Intel con esta STIM, ya que siempre se ha hablado de la fina capa que usan entre el die y el IHS. Lo que poca gente sabe es que esta cantidad de STIM es debida al aumento de altura que supuso el die para incluir los 8 núcleos y la iGPU sin modificar la altura total de la CPU para el socket y los disipadores.
Materiales de la STIM
Intel tiene a muchos de los mejores ingenieros de soldaduras del mundo, no en vano, muchos de los materiales que se necesitan para hacer la STIM son auto excluyentes entre sí. Los materiales de su nuevo compuesto son:
- Indio.
- Titanio
- Níquel
- Vanadio
- Cobre
Además, se necesitan otros materiales para estabilizar y mantener la unión entre el silicio y el IHS, como es por ejemplo el oro puro. Por si fuese poco, el grosor de las capas es decisivo para la estabilidad del material, no solamente cuando este se enfríe, sino con el paso de los ciclos térmicos.
La pregunta más interesante es precisamente si Intel y AMD realmente compiten con sus compuestos térmicos en base a soldaduras, lo cual es realmente difícil de saber, ya que AMD no ha especificado los materiales de su compuesto.
Por lo tanto y a falta de intercambiar dichos compuestos en sus respectivos sellados de IHS, debemos fijarnos en la implementación de los mismos para saber si efectivamente uno es mejor que otro.
Por norma general, AMD usa una mayor capa de interfaz térmico que Intel, donde además incluye mucho más oro que el usado por su rival.
Esto indica una mayor incompatibilidad entre materiales como el indio y el níquel, por lo que necesitan un catalizador como el oro para lograr una transferencia térmica óptima.
Intel en cambio usa mucha menor cantidad de oro, lo que nos deja ver un mejor compuesto térmico en cuanto a contacto y repulsión del mismo con el silicio y el níquel, lo que indicaría que su compuesto es más avanzado y por tanto debería ser más caro (no hay cifras oficiales al respecto).