TSMC adelanta su proceso EUV de 7 nm a marzo y sitúa los 5 nm en verano

Escrito por Javier Lopez

Buenas noticias para TSMC y todos sus socios (AMD, NVIDIA, etc), ya que según se ha revelado hoy el gigante de los semiconductores estaría en disposición de comenzar con su tecnología EUV para su proceso litográfico de 7 nm a partir de marzo de este año, o lo que es igual, dentro de apenas medio mes. Además, sitúa el comienzo de los 5 nm en verano de este año, en otro impulso por tomar la delantera del rendimiento.

TSMC vuelve a llegar primero

tsmc llegará producción 5 nm en 2019

Los taiwaneses parece que llegarán de nuevo en primer lugar en la carrera, ya obsesiva, por los nanómetros.

Y es que según se informa, mucha culpa de este adelanto viene influenciada por un tercero que, a fin de cuentas, es el que realmente marca el camino y el tiempo de los procesos litográficos.

Hablamos de ASML, la compañía líder en el sector de equipos de litografía y que suministra a las principales fundiciones del mundo actualmente, entre ellas lógicamente TSMC y en algún momento también a Intel.

Parece ser que ASML ha impulsado su rendimiento en la fabricación de los equipos necesarios para cierto tipo de obleas, acortando los tiempos de producción de esos equipos y pudiendo ofrecerlos a sus socios en un periodo más corto y en mayor cantidad.

ASML dispondrá de más unidades de sus sistemas Cymer

EUV improvements

El principal problema que ASML se ha encontrado hasta ahora para ofrecer equipos EUV ha sido garantizar que las máquinas alcanzasen una velocidad de producción adecuada, ya que el éxito o el fracaso en el proceso se debe, en parte, al tiempo de exposición requerido por la oblea en cada paso de su producción.

Para lograr un menor tiempo, ASML investigó varias posibilidades para terminar descartando todas las opciones menos una, el sistema Cymer. Dicho sistema dispara un láser a las gotas de estaño, esto evita que la cámara de vacío de EUV a través de la cual se proyecta el proceso se contamine con vapor de estaño.

EUV-ASML

Puliendo dicha técnica, ahora ASML ha podido enviar un total de 30 sistemas EUV completos en 2019, de las cuales TSMC ha reservado ya 18.

Los 5 nm EUV más cerca de lo esperado

TSMC 5 nm

Los pasos avanzados invitan al optimismo, pero sin duda TSMC no es la típica compañía que sufre de este efecto. Mucho menos si tenemos en cuenta el fallo de hace apenas unas semanas en sus obleas, lo cual ha arrastrado a bastantes socios que sufren las consecuencias de no disponer de chips a tiempo.

Aunque esto parece solventado a día de hoy, dicho problema no ha impedido a TSMC seguir con sus planes de desarrollo e I+D para los 5 nm. 

Tanto es así que se ha señalado un periodo de tiempo específico para comenzar con la producción: segundo trimestre de 2019.

Esto concuerda con las palabras de su CEO (C.C Wei) el cual reveló con anterioridad que creían estar preparados para la primera mitad de 2019, moviendo la producción para aumentar el volumen en 2020.

Tan seguro está Wei, que pronostica las ventas totales de su actual proceso de 7 nm, donde en 2018 supuso el 9% de las ventas de obleas totales, este 2019 dicha cifra debería aumentar hasta el 25% gracias a sus socios.

Fuente > Digitimes

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  • x.android

    Noticias como esta en los 90 o 2000 suponía el doble de velocidad de procesador por citar algo. Cosa que no ocurre entrando en el 2020.

    • Ensure Mexaco

      Y menos si el fabricante es tsmc que el aumento de transitores entre un proceso y otro es meramente testimonial, y en realidad entre 5,7,12,14 las empresas solo aspiran a reducir a duras penas el consumo sin obtener ningún tipo de beneficio entre un proceso y otro mas que el propio logro de refinar su arquitectura. Es por esto que intel ha quedado peludiando en la arena con su proceso de 10nm que aspiraba a ser un puntal, un antes y un después, y terminó siendo un camino de ida sin final feliz, la idea era hacer las cosas bien y en serio. Ahora retrucó con los 7nm pero ya utilizando las estrategias de tsmc, escupirlos como con vaselina y poder producir en masa un producto mediocre que solo llama la atención por su falsa nomenclatura

      • x.android

        Gracias. Totalmente de acuerdo.

      • AsielR64

        Arriba comenté con un ejemplo vago y escueto de porqué no se gana el doble de rendimiento/consumo actualmente. Al pasar por ejemplo de los 14nm a los 7nm, teniendo este último la mitad de tamaño o densidad.
        Y todo se debe a factores físicos del propio silicio.
        Me sigue dando pereza argumentar mi respuesta. Pero para ayudarte Googlea: “Reducción+ litográfica+CPU”

    • AsielR64

      Te iba a adjuntar un enlace a un artículo, para que te informaras un poco, puesto que te veo que andas un polín perdido en el tema. Pero la IA de hardzone me desmontó el comentario y minó mis intenciones con una censura por spam.
      Pero para ayudarte te haré recordar que hace decadas el salto de un año a otro podía se de más de 100nm. Ahora respondiendo a tu cita: Intenta reducir 100nm a los 14nm actuales de Intel.
      ~No se puede verdad?
      Pues por eso es imposible doblar en rendimiento y/o consumo al saltar de un proceso de fabricación a otro actualmente. Por ello la Ley de Moore no existe actualmente.
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      • x.android

        Gracias por la info.