Da igual poner demasiada pasta térmica en el procesador

La mayoría de usuarios creen que la aplicación de la pasta térmica encima del IHS del procesador (o de la GPU de la gráfica) ha de hacerse con cantidades medidas al miligramo y que no nos podemos pasar de cantidad, so pena de empeorar el rendimiento térmico del procesador. Sin embargo, esta creencia es completamente errónea.

Aplicar pasta térmica es un procedimiento que deberemos de hacer cada vez que vayamos a montar un disipador encima de nuestro procesador. La pasta térmica se encarga de eliminar las burbujas de aire que quedan atrapadas entre la base del disipador y el IHS del procesador, asegurando una correcta transmisión térmica entre ambas superficies metálicas. Esta transmisión de calor es necesaria para que el disipador realice bien su función, que es refrigerar el procesador de manera efectiva.

Sin embargo, existe una creencia, muy extendida entre los usuarios, que afirma que utilizar demasiada pasta térmica entre el IHS y el disipador es contraproducente, y genera el efecto contrario, que es de aislante térmico. Es decir, que la pasta impide que el calor se traslade desde el procesador al disipador. Pero, si lo pensamos con frialdad, esta afirmación no tiene ni pies ni cabeza y ahora os explicaremos el porqué.

La pasta térmica siempre ha de cubrir todo el IHS

La mejor manera de aplicar pasta térmica encima de una superficie a refrigerar es extenderla de manera uniforme por todo el IHS de la superficie. Sabemos que muchos optáis por colocar una gota del tamaño de un guisante en el centro del IHS y, a partir de ahí, dejáis que el disipador se encargue de extenderla. Este método está bien para procesadores cuyos núcleos se sitúan solo en el centro del IHS. Pero para procesadores con un tamaño de die superior, como los HEDT, deberemos de cubrir bien toda la superficie del IHS con pasta térmica, dado que, de no hacerlo, dejaríamos partes del procesador con una refrigeración inferior a la requerida. Esto es especialmente importante en el caso de los procesadores AMD Threadripper, por su especial disposición de los núcleos.

Como decíamos antes, poner mucha pasta térmica entre el procesador y el disipador no influye prácticamente en nada en el rendimiento térmico de este. Y esto es debido a que la presión que ejercen los anclajes del disipador sobre el procesador se encarga de hacer que el sobrante de la pasta se desplace hacia los extremos del procesador. De hecho, lo único que conseguiremos si ponemos demasiada pasta térmica es gastar más pasta de manera absurda, a la par que crear un buen desastre cuando nos toque limpiar todo el sobrante que habrá expulsado el disipador.