Los AMD Ryzen 2 sí tendrán el IHS del procesador soldado para mejorar temperaturas

Escrito por Manuel Santos

Tras la llamativa noticia de que las APU Raven Ridge de AMD no tenían soldado el IHS, si no que en su lugar utilizan pasta térmica, todos nos preguntamos si la compañía seguirá los pasos para la producción de los nuevos Ryzen 2.

Las APU Raven Ridge no tienen el IHS soldado por ahorrar costes

De la misma forma que ha hecho Intel con sus nuevos procesadores Coffee Lake y las generaciones anteriores, AMD ha lanzado las nuevas APU Ryzen 5 2400G y Ryzen 3 2200G con el IHS sin soldar lo que hace que la gestión de la temperatura no sea tan eficaz.

Uno de los motivos que se barajan tras esta decisión es la de abaratar costes, estas APU son procesadores relativamente baratos de la empresa y, como toda empresa, para poder ofrecer productos más económicos debes recortar gastos en cualquier lugar. Esta vez le ha tocado los recortes al IHS y cambiar la soldadura por el TIM, ya que la pasta térmica es mucho más barata de usar.

Los Ryzen 2 tendrán mejor eficiencia eliminando el calor gracias al IHS soldado

Los Ryzen 2 sí llevarán soldado el IHS. Esta es una de las dudas que se suscitaron entre los usuarios al conocer la falta de soldadura en las nuevas APU, al parecer AMD sólo ha dejado de utilizar este tipo de técnicas para los procesadores que tengan un bajo coste.

Como ya hizo con los Ryzen y Threadripper, seguirá soldando el IHS al die para mantener la gran eficiencia de calor de los procesadores de la marca. Esta información ha sido aportada por la propia compañía esta misma mañana.

Mejores temperaturas en los nuevos Ryzen 2

La noticia consigue tranquilizar a muchos usuarios que hacen overclock o buscan buenas temperaturas en sus CPU, ya que saben que no tendrán que hacer delidding. Los procesadores Ryzen 2 llegarán bajo una arquitectura Zen+ de 12 nm, lo que puede repercutir en unas mejores frecuencias y eficiencia interna.

Junto a los nuevos procesadores llegará un chipset mejorado, el X470, aunque los procesadores no perderán la compatibilidad con el chipset X370 que estrenaron los Ryzen. Aun no se conocen cuáles serán las novedades de esta actualización de hardware, suponemos que las conoceremos de camino a abril cuando presentarán los nuevos Ryzen.

Mientras la anterior arquitectura Zen estaba fabricada en 14 nm, la nueva Zen+ conseguirá traernos procesadores con transistores de 12 nm, sirviendo esta arquitectura como la previa a la Zen 2. Esta última nos llevará a los 7 nm haciendo nuestros procesadores más potentes y eficaces.

Vía > Guru3D

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  • Felipe

    Para el mes que viene los podremos catar o al menos ver análisis ? 🙂

  • ΜΣlŤDΌЩИ

    Algo que hay que valorar mucho, una buena soldadura antes que una porquería de compuesto en la gama alta…