El delid de los procesadores Intel Coffee Lake muestra una die más grande

Escrito por Juan Diego de Usera

Ahora que en otras partes más afortunadas del mundo los usuarios ya están teniendo acceso a los procesadores Intel Coffee Lake. Un miembro de la comunidad china de la página de HKEPC no ha perdido tiempo en hacerle un delid al procesador. Revelando una die que es sustancialmente más grande que la que emplean los actuales procesadores Kaby Lake.

Desde que Intel comenzó a usar una masilla térmica bastante mala para que las dies de sus procesadores hicieran buen contacto con sus IHS. Hacer delid a sus procesadores se ha convertido en algo así como un pasatiempo. Cierto es que, con las herramientas que hay hoy en día, “descapotar” sus procesadores cada vez es más sencillo.

Lo cual no quiere decir que no siga siendo una actividad con un riesgo bastante alto. Al fin y al cabo, dudo mucho que ni el 90% de los que nos leéis cada día estuviera dispuesto a arriesgar los 400 € que le ha costado el procesador para poder bajarle las temperaturas unos cuantos grados centígrados. Yo, antes que hacer eso, lapearía el IHS hasta conseguir una superficie completamente plana. Eso ya ayuda bastante a bajar unos cuantos grados la temperatura. Más que nada porque los IHS de los procesadores de Intel son notables por tener superficies irregulares, tirando a cóncavos.

No es ninguna sorpresa que las dies de los procesadores Intel Coffee Lake sean más grandes

Las anteriores imágenes dejan bien a las claras el tamaño de las dies de los dos procesadores de Intel. Es fácil de ver que, mientras que el ancho de ambas dies se mantiene, su longitud se ha visto sensiblemente incrementada frente a la de Kaby Lake. Pero, es que si lo pensamos fríamente… ¿qué podíamos esperar? Hay que tener en cuenta que los nuevos Intel Coffee Lake llevan dos núcleos extra en su interior. Y que dichos núcleos ocupan un espacio físico. Aunque, francamente, no esperaba yo que la diferencia entre dies fuera ser tan abultada. En total, debería  de ser unos 29 mm2 extra para las dies de los nuevos procesadores.

Por otro lado, según he podido escuchar en un vídeo del overclocker Der8auer. Intel sigue empleando masilla térmica para cerrar el contacto entre sus dies y el IHS. Pero parece ser que para estos nuevos procesadores Intel ha cambiado de tipo de masilla y emplea una con mejores propiedades térmicas. Lo cual son excelentes noticias para todos.

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  • Anonymus

    A quien le interese comprar la nueva serie i5/i7 8xxx que sepa que en caseking los venden con el delid ya hecho y la pasta térmica cambiada con los dos años de garantía.

    • Pelopicopene

      Sí pero has visto los precios? xD. Hay que ser muy burro para pagar ese sobreprecio por el mismo procesador…

  • Mario Fajt

    Bla, bla, bla…donde compro i7 coffe lake?