AMD da en el clavo con la masilla térmica de Ryzen entre la die y el IHS

Según el famoso overclocker der8auer, hacerle un delid a los nuevos procesadores Ryzen de AMD para cambiar su masilla térmica por otra mejor no sirve realmente de nada porque la masilla que emplea este fabricante no es tal, si no que emplea en realidad Indio como contacto entre la die y el IHS que lo recubre y al sustituirlo por una masilla térmica de alto rendimiento la mejora en temperaturas es realmente despreciable, por lo que no merece la pena.

Ya con anterioridad había yo hablado de los problemas que estaban surgiendo con los procesadores Kaby Lake de Intel y la muy deficiente masilla térmica que empleaban, que hacía que funcionara a mucha mayor temperatura de la que debieran funcionar normalmente. Este hecho ha hecho que la cantidad de usuarios que deseaban clockear sus procesadores de la serie K en muchos casos se vieran obligados a practicar el delid de sus procesadores. Delidding es separar el IHS del procesador del cuerpo del mismo, dejando la die al descubierto. Al hacerlo, se podía eliminar la masilla térmica que Intel aplica sobre sus procesadores y sustituirla por otra mucho mejor como las de Noctua o la famosa Liquid Metal de Coolaboratory, consiguiendo en muchos casos bajar la temperatura hasta 20 ºC.

AMD no se ha querido pillar los dedos con ésto y ha decidido curarse en salud, empleando una masilla térmica como tal si no un metal de nombre Indio que se caracteriza por ser muy maleable y con un punto de fusión muy bajo (la aleación entre el Indio y el Galio es líquida a temperatura ambiente) y que permite que el traspaso de calor entre la die y el IHS sea prácticamente perfecto y sin pérdidas debidas asociadas a una baja conductividad térmica.

Desde luego, una de las ventajas / problemas que presenta el Indio frente al resto de masillas térmicas es que se adhiere muy bien tanto al IHS como a la die del procesador (van casi soldados ambos componentes a través del Indio), lo cual significa que para separarlos primero hay que calentar el procesador a 170º para que el Indio se funda lo suficiente y, así, poder proceder a la separación. Por si eso fuera poco, para eliminarlo es necesario recurrir al uso de cuchillas de acero y a raspar la die. Yo no se vosotros, pero raspar la die de un procesador no entra en mi libro de prácticas saludables para mi salud mental dado que un mal movimiento y puedes dañar la die y quedarte con un carísimo pisapapeles.

En resumidas cuentas, para tres o cuatro grados centígrados que ganaríamos al cambiar el indio por masilla térmica, no creo que realmente merezca la pena hacerlo dado que la ganancia que tendríamos no justifica, en mi opinión, todos los problemas que presenta para llegar hasta ese punto. Así que, por mi parte, felicitar a AMD por hacer las cosas realmente bien con Ryzen.