La próxima generación de procesadores HEDT (High-end Desktop) de Intel que sucederá a la actual Broadwell-E de socket LGA2011v3 ya está casi preparada. Será la plataforma X-Series “Basin Falls”, consistente en procesadores Intel Skylake-X y Kaby Lake-X, y contarán con un nuevo chipset derivado de la próxima generación 200-Series. La mala noticia es que Intel volverá a cambiar de socket para ésta nueva generación.
Hasta ahora, el fabricante ha cambiado de socket para sus procesadores HEDT cada dos generaciones. De esta manera, tuvimos LGA1366 para los Nehalem y Westmere / Gulftown, el socket LGA2011 para Sandy Bridge-E e Ivy Bridge-E, y el actual socket LGA2011v3 para Haswell-E y Broadwell-E. Para Skylake-X y Kaby Lake-X veremos el nacimiento de un nuevo socket, el LGA2066. Como sabéis el número del nombre del socket indica el número de pines, por lo que ya sabemos que éstos nuevos procesadores aumentarán éste número hasta los 2066, aumentando con ello su tamaño físico también.
Como sus predecesores HEDT, Skylake-X y Kaby Lake-X serán procesadores multi núcleo que no tendrán gráficos integrados, doblarán el bus de memoria y triplicarán las líneas PCIe en comparación con sus procesadores normales de sobremesa (Skylake-D). En un movimiento interesante, Intel planea lanzar Skylake-X y Kaby Lake-X en una sucesión rápida, los unos detrás de los otros.
Skylake-X contará con procesadores de 6, 8 y 10 núcleos físicos con el doble de hilos gracias a la tecnología hyperthreading, mientras que Kaby Lake-X tendrá inicialmente un único procesador de cuatro núcleos y ocho hilos. Curiosamente, mientras que Skylake-X mantendrá la memoria RAM de cuádruple canal, Kaby Lake-X tendrá solo dual channel. En una plataforma LGA2066, la mitad de los zócalos de RAM estarán desactivados si se utiliza un procesador Kaby Lake-X, y además contará con menos carriles PCIe.
Intel planea lanzar ésta nueva generación de procesadores HEDT a principios de la segunda mitad de 2017 (entre Julio y Septiembre).
Vía | Benchlife.