El primer procesador a 10 nm de Intel llegará el año que viene

Escrito por Rodrigo Alonso
Procesadores
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Dado que el ciclo de desarrollo “tick-tock” de Intel se ha visto retrasado a una cadencia de 3 lanzamientos por proceso de fabricación, todo apunta a que la compañía estaría preparando no menos de tres lanzamientos de arquitecturas de CPU para su próximo proceso de fabricación a 10 nanómetros. Según la agenda, los primeros procesadores basados en éste proceso de fabricación deberían llegar en algún momento del año que viene.

Intel ya ha lanzado dos arquitecturas de CPU basadas en el proceso de fabricación a 14 nanómetros que emplean actualmente: Broadwell como quinta y Skylake como sexta generación. La tercera arquitectura que lanzará bajo éste proceso a 14 nanómetros será Kaby Lake, que como sabéis llegará éste mismo año.

Samsung oblea de 10 nm finfet

Si Intel continua por el buen camino y cumple con la agenda de lanzamientos, esto significa que en algún momento de 2017 (o puede que a primeros de 2018) la compañía lanzará la primera arquitectura basada en el nuevo proceso de fabricación a 10 nanómetros, de nombre Cannonlake, y tras ésta vendrán otras dos generaciones de procesadores con ésta misma litografía: en teoría llegará Icelake en 2018 y Tigerlake en 2019, lo que significa que el próximo proceso de fabricación de Intel, presumiblemente ya a 5 nanómetros, llegaría en 2020. Todo esto teniendo en cuenta que todo vaya bien y que se puedan cumplir los planes sin contratiempos, claro.

Y es que cada vez es más complicada la reducción de la litografía, pues estamos llegando a un punto en el que efectivamente ya no se va a poder reducir más. Los 10 nanómetros ya suponen todo un desafío ya no solo por la reducción del tamaño de los transistores en sí, sino por el hecho de que al ser todo mucho más pequeño, la superficie de disipación de calor también es menor, así que al final vaticinamos que tendrán que idear soluciones de refrigeración diferentes a las actuales, muy posiblemente con disipadores soldados al propio procesador para que puedan llegar, de manera interna, a los componentes.

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