Samsung Electronics ha anunciado el comienzo de la producción en masa de los primeros chips de memoria HBM2 de 4 GB (Gigabytes). Éste anuncio viene a colación del que hicieron a finales del mes pasado, dando a conocer que finalmente será Samsung quien fabricará las GPUs de próxima generación de AMD, y viene a significar que el proceso está en marcha y llegará a tiempo para cumplir con el calendario establecido.
Claro está que la intención de Samsung con la producción de estos chips de memoria HBM2 de 4 GB no se limita tan solo a la próxima generación de tarjetas gráficas de AMD, pues la compañía coreana también pretende utilizarla en otros ámbitos como equipos de red de alto rendimiento y servidores empresariales. Y es que éste tipo de memoria es siete veces más rápido que las soluciones utilizadas actualmente, lo que aunado a un coste de fabricación relativamente bajo en comparación con el incremento de rendimiento hará que los beneficios de la compañía aumenten de manera considerable.
Tal es así que Swon Chun, responsable de márketing de la división de memoria de Samsung ha dicho que “Con la producción en masa de los chips DRAM HBM2 de próxima generación podemos contribuir de manera más activa a la rápida adopción de sistemas HPC de próxima generación por parte de las compañías IT globales. Por otro lado, ya que utilizamos en estos chips nuestra tecnología de memoria 3D podemos también copar el mercado con nuestra tecnología al mismo tiempo que contribuimos al crecimiento del mercado”.
Los nuevos chips HBM2 de 4G utilizan el proceso de fabricación de 20 nanómetros de Samsung con el diseño avanzado HBM que desarrollaron SK Hynix junto a AMD. Ya hemos hablado largo y tendido de éste tipo de memoria que como bien sabéis proporciona un ingente aumento de ancho de banda, entregando un mayor rendimiento con un menor consumo, o lo que es lo mismo, mejorando en gran medida la eficiencia.
Cada chip de 4 GB HBM2 de Samsung se crea con apilando una base de caché en la zona inferior con cuatro placas de 8 Gb (Gigabit) en la zona superior, conectadas verticalmente mediante las conexiones TSV (como dato curioso, una sola placa de 8 Gb contiene más de 5000 TSV, 36 veces más que una placa de la misma capacidad pero DDR4 en lugar de HBM2).
Con el anuncio del comienzo de la producción en masa de estos chips, Samsung ha aprovechado para confirmar que los primeros productos que lo utilizarán estarán disponibles éste mismo año.
