Ya en el mes de Octubre del año pasado os contábamos que las próximas tarjetas gráficas buque insignia de AMD contaría con memoria HBM 3D (High Bandwidth Memory), y esas suposiciones que hacíamos por aquel entonces están cobrando ahora más fuerza que nunca por diversos motivos, entre ellos la tardanza de AMD en lanzar su siguiente generación de tarjetas gráficas que, como ya sabéis, también está influenciado por el retraso de TSMC y su nodo de fabricación a 20 nanómetros y la posterior decisión de AMD de contratar a Global Foundries para fabricar sus GPUs.
Se sabe que el buque insignia de la próxima generación de gráficas de AMD tendrá como nombre en clave «Fiji» para su GPU, y desde hace tiempo ya se ha dado por hecho que siguiendo la nueva nomenclatura de la marca debería llamarse AMD Radeon R9 390X, si bien es cierto que esto no está confirmado aunque sería lo lógico teniendo en cuenta los patrones actuales de la empresa. En cualquier caso, volvemos al tema que nos atañe, la memoria HBM.
Como ya os contamos en el pasado, emplear esta tecnología de memoria le permitiría a AMD incrementar de manera exponencial el ancho de banda de memoria utilizando chips apilados en lugar de unos al lado de otros, reduciendo al mismo tiempo el número de pines necesarios en la GPU y como consecuencia posiblemente reduciendo el tamaño del die y su TDP, que a su vez da como consecuencia un consumo más reducido y menos calor generado. Como veis todo son ventajas.
No obstante, y a pesar de lo que os hemos explicado, AMD podría lanzar una bestia que según los rumores tendría más de 300W de TDP, dado que parece ser que la compañía pretendería entregar todo el músculo que les permita el PCB de la gráfica a expensas de la gran eficiencia que podrían obtener (algo que de hacerse estos rumores realidad podrían dejar para modelos inferiores. Imaginad una hipotética Radeon R9 380X con mayor rendimiento que una R9 290X actual y la mitad de consumo y calor generado. Shut up and take my money!).
Fuente: The Tech Report.