Intel Skylake: Desveladas las características del chipset Z170

Intel Skylake: Desveladas las características del chipset Z170

José Antonio García

Hace unos días conocimos que la nueva generación de procesadores Intel con nombre Skylake que se esperaba que fuese lanzada durante el segundo trimestre del año, se retrasaba hasta septiembre y octubre. Aunque se han retrasado un poco, Fudzilla nos desvela las características del chipset Z170 pensado para los procesadores Skylake-S que será compatible con el socket LGA 1151.

El próximo año 2015 Intel lanzará dos nuevas generaciones de procesadores, Broadwell y Skylake, fabricadas con el proceso de fabricación a 14 nm. La situación puede ser poco clara debido al lanzamiento de dos nuevas generaciones de procesadores tan cercanos en el tiempo. Pero Intel tiene pensado lanzar diferentes gamas de procesadores para que no se solapen entre ellas.

Broadwell llegará solo con procesadores con multiplicador desbloqueado por lo que se situarían como la gama alta de escritorio, justo debajo de la gama entusiasta, no confundir con las variantes Y, U y H que están dirigidas al sector móvil. Skylake-S estará justo debajo de Broadwell-K y estará acompañada de un nuevo socket, el LGA 1151.intel_skylake_broadwell_roadmap

Además del nuevo socket, como es lógico llegarán nuevos chipsets para las nuevas placas base. Uno de esos chipset es el Z170. El chipset Z170 será el primer chipset «asequible» de Intel que será compatible con las nueva memorias RAM DDR4 (1,2 V). Pero también podrá equipar memorias RAM DDR3L (1,35 V), el fabricante de la placa deberá decantarse por un tipo o por el otro.

Soportará un máximo de cuatro módulos de memoria en configuración dual channel, diez puertos USB 3.0, cuatro USB 2.0, seis puertos SATA 3, tres interfaces SATA Express y tres interfaces M.2 o SATA Express vía PCI. También dispondrá de 20 líneas PCI Express. Hubiese estado bien que Intel hubiese añadido soporte del nuevo estándar USB 3.1 al chipset Z170.