La gente de Overclockers.ru ha filtrado el roadmap de ARM, donde se puede ver su programación de procesos de fabricación hasta 2018. Las imágenes muestran la manera en la que ARM clasifica los diferentes sectores del mercado, y en función de éstos, el volumen de producción y dónde comienza un determinado proceso de fabricación. Un dato interesante que se puede ver en el roadmap es que ARM no utilizará los 20 nanómetros en ningún sector del mercado a excepción del sector «premium mobile», proceso de fabricación que de hecho están utilizando ya a día de hoy.
El proceso de fabricación principal es, por supuesto, el utilizado en el sector de la gama alta, donde fabricantes como Apple le están quitando la hegemonía a ARM. De acuerdo a lo mostrado en el roadmap, las muestras de ingeniería de todos los procesos estarán disponibles entre 9 y 12 meses antes de que comiencen la fabricación en masa, lo que significa que podríamos ver las primeras muestras de procesadores fabricandos en 10 nanómetros a primeros de 2016. Básicamente, servidores, redes, wearables y telefonía móvil de gama media saltarán directamente desde los 28 nanómetros hasta los 16/14 nm. Las aplicaciones integradas no llegarán a los 28 nanómetros hasta 2018.
Ya sabemos que TSMC ya tiene sus procesadores Cortex A57 con implementación big.LITTLE fabricados con el proceso FinFET a 16 nm. Por ello, parece bastante lógico que ARM mantenga este roadmap durante bastate tiempo y se rija por él, a no ser que de repente decidan cambiar su filosofía de roadmap a una parecida a la de Intel.