ARM y TSMC han anunciado hoy su nuevo acuerdo que proporcionará la tecnología de TSMC FinFET de 10 nm a los procesadores ARMv8-A de ARM. Gracias al éxito que tuvieron en su colaboración para escalar los SoC de 20 nanómetros de ARM al proceso FinFET de 16 nm, ambas compañías han decidido prolongar este acuerdo y extrapolarlo al nuevo proceso de fabricación de TSMC FinFET de 10 nm.
Según han declarado ambas fuentes, podremos comenzar a ver SoCs ARM con este proceso de fabricación a 10 nm como pronto a partir del cuarto trimestre de 2015.
«ARM y TSMC son líderes de la industria en sus respectivos campos, y trabajar juntos asegura la disponibilidad de las últimas tecnologías lo más rápido que se puede.» dijo Pete Hutton, presidente de ARM.
TSMC aplicará lo que aprendió en la transición del anterior proceso de 20 nm al de 16 nm en el ecosistema ARM para ofrecer mejor rendimiento y eficiencia energética en este nuevo proceso de fabricación FinFET a 10 nm, que por supuesto será mejor que los anteriores nodos. El ecosistema ARM también se beneficiará de la plataforma OIP de TSMC (Open Innovation Platform) que incluye un conjunto de interfaces y componentes colaborativos iniciados y soportados por TSMC.
El resumen de esto es que TSMC y ARM trabajarán en conjunto para traer el proceso FinFET a 10 nanómetros tan pronto como sea posible, y la previsión es que empecemos a ver SoCs con esta tecnología a partir de Octubre del año que viene.