Un nuevo roadmap de Intel ha aparecido en la web mostrando información muy interesante relativa a la próxima generación de procesadores de Intel, de nombre Skylake. Se supone que serán lanzados en algún momento del año que viene, y por lo que se puede ver en dicho roadmap contarán con soporte tanto para memorias DDR3 como para DDR4 de manera similar a lo que vimos en arquitecturas pasadas de Intel que soportaban tanto memorias DDR2 como DDR3.
Parece ser que estos procesadores funcionarán en tándem con chipsets Intel Serie 100, y serían compatibles con los últimos sockets Intel LGA 1151 y chipsets Z170, los cuales son parte de los chipsets Serie 100. Un poco lioso, sí, pero así lo han conformado. Skylake, al igual que Broadwell, tendrá un proceso de fabricación en 14 nanómetros, y contarán con controladores de gráficos mejorados, así como mejoras relativas al consumo energético.
Los primeros rumores indicaban que Skylake tendría cuatro tipos de comunicación inalámbrica: Snowfield Peak (WiFi), Bluetooth, Douglas Peak (WiGig y Bluetooth), Pine Peak (WiGig XMM726x y 4G LTE), y por lo que parece estos rumores se confirman, y cobra fuerza la posibilidad de que veamos Skylake junto con Broadwell en la segunda mitad del año que viene.
Con respecto al controlador de memoria dual DDR3/DDR4, no es algo extraño cuando se lanza al mercado una plataforma «de transición». Ocurrió lo mismo cuando todo el mundo utilizaba memorias RAM DDR2 en sus equipos y salieron al mercado las DDR3, algunos fabricantes decidieron lanzar sus placas base con soporte nativo para ambos tipos de memoria (teniendo en cuenta que son físicamente diferentes, incluían dos zócalos de memoria para cada tipo, y ambas podían incluso coexistir al mismo tiempo), solo que en esta ocasión parece ser que será la propia Intel la que de este soporte para ambos tipos de memoria. Ya veremos qué ocurre al final, puesto que de aquí a la segunda mitad del año que viene todavía falta mucho tiempo e Intel podría decidir cambiar las cosas. Varias veces.
Fuente: Guru3D.