Está claro que a día de hoy los dispositivos vestibles (o wearables como los llaman, pero a nosotros nos suena muy mal y los llamaremos «vestibles») están en auge, e Intel no quiere quedarse atrás en una industria que sin duda reportará grandes beneficios. Por ello, Intel ya está preparando sus nuevos SoC Atom Merrfield-W, y conformarán la nueva plataforma de la compañía para este efecto.
Aunque se esperaba que los próximos SoC de Intel para dispositivos vestibles fueran los Intel Quark basados en la micro arquitectura Clanton, pero por algún motivo todavía desconocido éstos todavía no están disponibles ni lo estarán a corto plazo, así que como «medida de emergencia» Intel ha decidido crear esta nueva plataforma que contará con la siguiente configuración:
- Temdrán hasta 2 núcleos con arquitectura Silvermont.
- Contarán con gráficos integrados PowerVR G6400 de Imagination Technologies.
- Tendrán controlador de memoria LPDDR3 monocanal.
- Estarán fabricados con un proceso de 22 nanómetros.
Estos SoC Atom Merrifield-W tendrán una velocidad inferior a la de los SoC Atom Z3400 Series (Merrifield) para smartphones, por lo que su TDP debería ser lo suficientemente bajo como para poder utilizarlo en dispositivos vestibles sin problemas de temperatura.
En teoría uno de los primeros productos basados en estos SoC serán los ultra-mini PCs Edison (que como sabéis tienen el tamaño de una tarjeta de memoria SD), los cuales en principio iban a estar basados en los SoC Quark de arquitectura Clanton.
Más información: Engadget.
