Allá por el mes de Julio del año pasado os mostramos las primeras informaciones en firme sobre la próxima generación de APUs de AMD, de nombre Carrizo. En ese entonces ya supimos, además de su nombre, que tendrían un TDP de 65W y que harían uso de memorias DDR4. A día de hoy ya estamos en disposición de poder ampliar más información.
Según una serie de documentos publicados por la propia AMD, su apuesta parece ser la de reducir el coste de su futura plataforma DDR4, cambiando el diseño de las APUs tal y como las conocemos ahora hacia los SoC (System on Chip) integrados, aunque por lo que se sabe, AMD seguirá considerándolas APUs. Así pues, tendremos en una misma pieza CPU, GPU, IMC, NorthBridge y SouthBridge. Por cierto, que el controlador de memoria en teoría será dual, es decir, que soportará tanto DDR3 como DDR4, y la arquitectura empleada será la ya conocida Excavator.
Con todo lo anterior en mente, estos son los datos que podemos aportar a día de hoy sobre Carrizo (en su versión para equipos de sobremesa):
- Tendrán un proceso de fabricación en 28 nanómetros.
- Contarán con hasta 2 módulos Excavator, sumando 4 núcleos físicos en total.
- Tendrán GPU AMD Volcanic Islands con arquitectura Graphics Core Next 2.0.
- Con respecto al punto anterior, la GPU integrada tendrá hasta 768 Shader Processors.
- Tendrá controlador de memoria integrado (IMC) hUMA dual DDR3/DDR4.
- Controlador PCI-Express 3.0 de 16 líneas integrado.
- NorthBridge integrado.
- FCH (Fusion Controller Hub) integrado.
- TDP máximo de 65W, el cual será configurable igual que en Kaveri.
- Compatible con placas base socket FM3 y FM2+, aunque en este último caso no será compatible con memoria DDR4.
En teoría, con todo esto AMD conseguirá una plataforma unificada barata y muy eficiente, con el inconveniente de que todo estará integrado (aún no se sabe si el chip estará soldado a la placa aunque se cree que sí, tal y como han hecho con las placas socket FsB1 para Kabini).
Fuente: HardwareLuxx.