Intel y Berkeley anuncian grandes avances en nano enfriamiento

Investigadores de la universidad californiana de Berkeley junto con Intel han anunciado que han realizado grandes avances en la investigación del enfriamiento de microchips empleando una combinación de nanotubos de carbono y moléculas orgánicas, creando una conexión de alta eficiencia entre los chips y sus disipadores de calor.

Todos sabemos en qué consiste el enfriamiento de microchips (esto incluye el procesador de los ordenadores) y las desventajas que tienen los sistemas de hoy en día en términos de eficiencia. A medida que los chips se hacen más rápidos y pequeños esto empeora puesto que es más complicado el poder disipar la cantidad de calor que éstos emiten. La solución actual consiste en una combinación de pasta térmica y disipadores de cobre y aluminio, pero algunos investigadores llevan tiempo mirando la posibilidad de utilizar nanotubos de carbono, cuya conductividad térmica es la más elevada de entre todos los materiales naturales. El problema de emplear estos nanotubos es que su estructura molecular es muy inestable y además su interacción con la mayoría de materiales es muy débil, por lo que se hace complicado su uso.

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Intel afirma haber logrado mejorar y fortalecer el contacto de los nanotubos de carbono con la supeficie del material de disipación, reduciendo la resistencia térmica y mejorando así la eficiencia, obteniendo un resultado seis veces superior al obtenido hasta ahora. Este método consiste en utilizar moléculas orgánicas que ayudan a formar enlaces covalentes entre los nanotubos y la superficie de metal (el disipador), es decir, que los átomos de unos y otros se unen formando octetos estables.

En el futuro esperan que este método mejore todavía más, aunque Intel no ha dicho nada de si planea utilizarlo en el futuro en sus procesadores y microchips en general.

Fuente: Eteknix.