Qualcomm empieza a investigar tecnología que permitiría producir chips 3D

Escrito por Guillermo de Ángel

Qualcomm es una de las compañías más voluminosas que trabaja sobre ARM, conocida por su serie de SoCs Snapdragon que se encuentran hoy en día en muchos smartphones y tablets en todo el mundo. Debido a que están centrados mayormente en sistemas móviles una de sus prioridades es mejorar el rendimiento por vatio y el tamaño de sus chips. Por ello está trabajando para conseguir producir chips 3D que ahorrarán espacio.

Para ello se ha asociado con el laboratorio francés CEA Leti, junto al que trabajará para investigar la viabilidad de la tecnología de integración en 3D, que se presentaría como una alternativa al proceso usado actualmente para la fabricación de componentes basados en la estratificación de semiconductores.

Mientras que en éste proceso de creación de capas de material semiconductor se usan varias capas de transistores conectados mediante enlaces o vías que atraviesan dichas capas, el proceso del laboratorio francés conecta las áreas activas de cada capa a nivel de transistor sin la necesidad de éstas vías. El resultado, según la compañía, es un proceso que se puede conseguir en una sola etapa de fabricación, al contrario que el método actual.

Qualcomm

Como ya comentábamos en una entrada anterior, algunas compañías empiezan a tener problemas cumpliendo la Ley de Moore, por lo que técnicas como éstas son necesarias para conseguir mejoras en éste campo, y según afirma Leti, su método de integración 3D logra conseguir un área 50% menor y un rendimiento un 30% mayor.

Aunque no es oro todo lo que reluce. Dicha tecnología está aún en sus primeras fases de desarrollo, y ahí es donde entra Qualcomm, que tiene como objetivo probar la viabilidad comercial de dicho proceso y en tal caso implementarlo en futuras generaciones de sus SoC. Por ahora no se ha dado ningún tipo de fecha de finalización.

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  • EpsylonRad

    Perdon Guillermo,
    Chips 3D se refiere a algo como la contraparte de los Tri-Gate de Intel?

    • Charles Dexter Ward

      Si es eso, pero seguramente intel no licencia (o lo hace a alto precio) a otros fabricantes sus tecnologías de fabricación.

    • Fusionero

      Compañeros, siento deciros que el Tri-Gate de Intel es una creación de transistores en 3D, pero no lo que el articulo viene a decir, ya que la fabricación actual se limita a crear capa tras capa, y superponerlas posteriormente. Pero lo que se busca y no se hace por nadie todavia, es coger las capas juntas para hacer un procesador en blanco, y poder imprimirlas todas al mismo tiempo y con 1 solo paso, sin tener que unirlas posteriormente con un nuevo laser que las une si la compañía se decide ha pagar los costes que ello implica, ya que donde produces una capa, te tocan hacer 2 o las que quieras, unirlas, y que queden bien, cosa que creo apenas alguna compañía está dispuesta a gastar, y más si cada capa crea suficiente calor, ya que imagina un CPU actual con 2 capas de lo que ahora tienen….ardería el procesador de la temperatura, ya que necesitaría más refrigeración y aparte puede que en la parte trasera de la placa base también.

      • Fusionero

        Me respondo aclarandoos, que para hacer los procesadores en el 3D que hace Intel se usan 2 lasers, cada uno en un lado de la placa que se imprime, la diferencia esta en que trabajan 1 sola capa, y se pretenden hacer más capas en la que se crea, aumentando la densidad en altura, cosa que hoy se limita al AnchoxLargo, pasaría al AltoxAnchoxLargo. Y si lo consiguen, lo que necesitarían conseguir es crear el menor calor por capa posible, cosa que cada vez mejoran, ya que este es un reto extremo para un procesador en 3D.