Se detallan las nuevas plataformas de Intel Bay Trail y Valleyview
La siguiente generación de procesadores Intel Atom llamada «Bay Trail» no llegará antes de 2014. Sin embargo, Intel sigue desvelando con cuentagotas detalles acerca de sus nuevos lanzamientos. Una nueva presentación de Intel se ha filtrado en los foros alemanes 3DCenter.org, y revela más información de la plataforma Bay Trail de la que ya sabíamos.
En las primeras dos diapositivas se pueden ver detalles acerca de los puntos clave de la nueva plataforma sobre su predecesora, la Cedar Trail. Esto incluye un único chip SOC (con una integración completa en el die del procesador) fabricada con tecnología de 22nm, hasta 4 cores x86-64, la séptima generación de gráficos Intel con DirectX 11 que soporta resoluciones de hasta 2560 x 1600 píxels, controlador USB 3.0 nativo, soporte para memoria DDR3L, etc.
En la tercera dispositiva, Intel da más detalles acerca de los bloques de construcción del Valleyview SoC, particularmente en los componentes de su CPU. El SoC cuenta con hasta 4 cores x86-64, los cuales soportan instrucciones out-of-order, algo que la anterior generación de Intel Atom no soportaba y era uno de sus grandes puntos débiles. La introducción de este tipo de instrucciones out-of-order implica que las CPU Valleyview obtienen entre un 50 y un 100% más de rendimiento que la anterior generación.
La plataforma Bay Trail será clasificada en tres variaciones basadas en los dispositivos a los que irá enfocada: Bay Trail-T para tablets, BayTrail-M para sub-netbooks y Bay Trail-D para ordenadores de sobremesa de bajo coste. Ya que los tablets son los dispositivos que menos espacio tienen para instalar chips en su interior, los Bay Trail-T tienen un tamaño diminuto, de tan solo 17×17 milímetros con un TDP inferior a 3W.
En cuanto a los Bay Trail-M y -D, son prácticamente idénticos, con un tamaño de 27×25 milímetros, pero los Bay Trail-M tienen un TDP de 6.5W, mientras que los Bay Trail-D tienen casi el doble: 12W.
La última diapositiva detalla la agenda de lanzamiento de esta nueva plataforma.
Fuente: 3DCenter.org.