Ivy Bridge: Más pruebas que demuestran sus problemas

Ivy Bridge: Más pruebas que demuestran sus problemas

José Antonio García

Hace unos días os informábamos sobre los problemas que tenía Ivy Bridge, con la pasta térmica empleada por Intel en la unión entre el die y el IHS, el empleo de esta pasta térmica ocasiona unos problemas de temperaturas que Sandy Bridge no tenía. En dicha noticia os mostrábamos una comparativa entre dos pastas térmicas diferentes y la que emplea el procesador. Para los que todavía duden de la existencia de esos problemas, a continuación os mostramos una comparativa más extensa.

Un miembro del foro PCEVA, ha realizado diferentes pruebas con diferentes pastas térmicas.

Para la realización de las pruebas ha utilizado el siguiente equipo: procesador Intel Core i7 3770K, placa base MSI Z77A-GD65, RAM G.Skill F3-14900CL9D-8GBSR, disco duro Plextor PX-128M2P, gráfica MSI 6570 y fuente de alimentación Revolution  85 + 1050W.

La pasta térmica que Intel emplea en el procesador se denomina Star DRG33. El Core i7 3770K ha sido overclockeado a 4,4GHz con un Vcore de 1,160 V. El procesador fue sometido a estrés con Prime95. El procesador rápidamente alcanzó 90ºC y en un minuto sufrió un BSOD (Blue screen of death).

La siguiente prueba se realizó con la pasta térmica Noctua NH T1, y en las misma condiciones que la anterior prueba. La temperatura máxima fue de 71, ¡20ºC menos!, y sin que se produzca ningún pantallazo azul.

Estas pruebas demuestran el error que ha cometido Intel, al utilizar esta pasta térmica de dudosa calidad, problemas que no tenían los procesadores Sandy Bridge, que utilizaban soldadura flux-less para la unión entre el die y el IHS.

También se han realizado más pruebas, con pastas térmicas de más fabricantes e incluso se hicieron pruebas con el disipador puesto sobre el die del procesador.

Como podemos observar en la gráfica, todas las soluciones probadas, obtienen mejores resultados que la solución que proporciona Intel. No sabemos realmente cuál es el motivo que ha llevado a Intel a utilizar esta solución térmica, ya que las explicaciones dadas por Intel no convencen a los usuarios.

La retirada del IHS del procesador supone la perdida de la garantía. Por lo que no se recomienda realizar esta práctica.

Fuente: Wccftech