Gigabyte ha decidido introducir su tecnología Ultra Durable 3a un mayor abanico de placas base con el fin de mejorar su refrigeración, overclocking y eficiencia energética, entre otros factores.
Como líder en innovaciones de placas base, GIGABYTE lanzó en el tercer trimestre de 2008 productos Ultra Durable 3 y hasta la fecha, sigue siendo el único fabricante que ofrece 2 onzas de COBRE en el PCB en los modelos para PC de sobremesa. La principal diferencia entre un PCB con 1 oz de COBRE y un PCB con 2 oz de COBRE es que tanto la capa de alimentación, como la capa de toma de tierra incorporan el doble de cantidad de COBRE, esto supone una disminución enorme de la temperatura del sistema, mejorando la eficiencia energética y la estabilidad, bajo cargas pesadas de trabajo tales como el overclocking.
Ventajas de 2 oz de COBRE en el PCB.
Doblando la cantidad de cobre se proporciona una solución de refrigeración más efectiva gracias a una más eficiente difusión del calor de las áreas más críticas de la placa como la zona de la CPU, gracias a las características conductivas del cobre. Estas temperaturas de trabajo más frías se pueden cotejar en los diagramas térmicos superiores donde se compara una placa tradicional con 1 oz de cobre con una placa Ultra Durable 3 con 2 oz de cobre en el PCB. Hay que tener en cuenta que los 2 diagramas de la izquierda se tomaron sin ventilador mientras que el diagrama de la derecha incluye el disipador de la CPU.
Mejor Overclocking.
Proporcionando soporte nativo para memoria DDR3 2200+ y DDR2 de hasta 1366+ MHz, la serie GIGABYTE Ultra Durable 3 permite alcanzar unos rendimientos en memoria mayores con un voltaje menor, ofreciendo un rendimiento en memoria más alto con un consumo de energía menor, capaces de cargar con facilidad las aplicaciones más intensivas en memoria como el video de alta definición y juegos 3D.
Mayor Eficiencia Energética.
Al incrementar el grosor de las capas de alimentación del PCB con 2 Onzas de COBRE, se facilita el paso de la corriente eléctrica ofreciendo una resistencia menor, proporcionando una eficiencia energética en el circuito mayor con menores pérdidas de energía y menor calor generado.
2 Veces Menor Impedancia.
Doblando la cantidad de cobre se reduce la impedancia del PCB en un 50%. La Impedancia mide la resistencia al paso de la corriente eléctrica. Cuanto menos resistencia exista al paso de la corriente, menor cantidad de energía se gastará. Para las placas GIGABYTE Ultra Durable 3, esto significa que el gasto eléctrico del PCB se reduce en un 50%, lo que también significa menor calor generado. 2 onzas de COBRE también mejoran la calidad de señal, proporcionando una mejor estabilidad en el sistema y permitiendo mayores márgenes de overclocking.
Menor EMI.
Un buen circuito PCB es la clave para controlar las emisiones EMI. Gracias a un gran trabajo por parte del equipo de diseño de ingenieros de GIGABYTE y el diseño Ultra Durable 3 que incorpora 2 onzas de cobre en la capa de tierra, mejora la integridad en la señal y reduce las emisiones EMI a través de un efectivo nivel de tierra.
Mejor Protección ESD.
2 onzas de COBRE en las capas de Toma de Tierra del PCB facilita un ESD (Electro-Static Discharge) o, descarga electroestática, hasta un 10% más eficiente. Esto ayuda a proteger los componentes integrados en la placa contra los daños causados por la electricidad estática.
A continuación os mostramos la lista de Placas Base GIGABYTE pertenecientes a la gama Ultra Durable 3:
