¿Se debe aplicar la pasta térmica de forma diferente en CPUs Intel y AMD?

Todo el que haya montado un PC alguna vez, sabe que se debe aplicar pasta térmica entre el procesador y el disipador y seguramente sepas por qué motivo esto es necesario. No obstante, ¿y si te decimos que deberías aplicar la pasta térmica de forma diferente en procesadores Intel y AMD? En este artículo vamos a explicarte en profundidad por qué es necesario el uso de pasta térmica, y también por qué la técnica de aplicado debería ser diferente en CPUs Intel y AMD.

En este artículo no vamos a contarte cómo debes aplicar la pasta térmica o qué técnicas hay (para eso tenemos otros tutoriales), y en cualquier caso al fin y al cabo cada persona tiene su propia técnica. Lo que sí vamos a contarte es, por si no lo sabías, que los procesadores de AMD y de Intel tienen un IHS ligeramente diferente y que, por lo tanto, deberías aplicar la pasta térmica de manera distinta en los procesadores de una u otra marca.

¿Por qué es necesario usar pasta térmica entre las CPUs y los disipadores?

Como seguramente ya sabrás, no existen las superficies perfectamente planas, e incluso en superficies como un IHS es algo que se puede ver, muchas veces, a simple vista. Por ejemplo, así se ve un procesador AMD Ryzen al microscopio, ampliándolo tan solo un poco.

IHS AMD

Podéis ver fácilmente que la superficie dista mucho de ser completamente lisa, y en los procesadores de Intel pasa exactamente lo mismo.

IHS Intel

Con la zona de contacto de los disipadores pasa exactamente lo mismo, hay ciertas protuberancias, crestas y valles que hacen que la superficie no sea totalmente plana. Esto hace que, cuando ponemos el disipador encima del IHS del procesador, el contacto no sea total y que por lo tanto la transferencia de calor de uno a otro no se pueda producir de manera eficiente.

Superficie disipador

Este es el motivo por el que es necesario el uso de la pasta térmica, ya que como su nombre indica es una «pasta» que se meterá por todos estos «valles» tanto del IHS de las CPUs como de los disipadores para rellenar esos huecos, y dado que tienen una alta conductividad térmica, hará que la transferencia de calor desde el procesador al disipador sea muchísimo más eficiente.

Contacto IHS disipador

No obstante, debéis saber también que su conductividad es peor que la del metal, y por lo tanto cuanto más fina sea la capa de pasta térmica que ponemos, mejor será la transferencia de calor ya que los materiales del IHS y del disipador estarán más cerca los unos de los otros.

Los procesadores de Intel y AMD tienen distinta forma

Ahora viene el nodo de este artículo, y es que como os hemos dicho al principio la técnica para aplicar pasta térmica en las CPUs de Intel y AMD debería ser distinta ya que sus IHS son diferentes. Además de que en ambos casos encontramos esas crestas y valles de las que os hemos hablado en el apartado anterior, y que obviamente el tamaño es distinto, existe un «problema» recurrente en ambas marcas y es que los procesadores AMD tienen forma convexa, mientras que los procesadores de Intel tienen forma cóncava.

CPUs Intel AMD pasta térmica

Esto hace que, por ejemplo, al montar un procesador de AMD y ponerle el disipador encima, cuando hacemos presión es fácil que si hemos puesto pasta térmica de más ésta salga «expulsada» por los lados, algo que en procesadores de Intel no sucede porque se queda acumulado en el centro.

Esto significa que cuando montamos un procesador de AMD, deberíamos aplicar una finísima capa de pasta térmica pero haciendo especial hincapié en el perímetro exterior, ya que es ahí donde habrá mayor distancia de contacto entre el IHS y el procesador. Por el contrario, si estamos montando un procesador de Intel deberemos incidir más en la zona central, ya que es ahí donde hay un valle que hará que el contacto con el disipador no sea del todo bueno.

Y es que, si aplicamos una finísima capa homogénea, lo que sucede cuando analizamos el calor del IHS es lo siguiente:

Pasta térmica CPUs AMD Intel

A la izquierda de la imagen de arriba tenemos un procesador AMD Ryzen, y podéis ver que hay más calor en la zona central. Esto es porque el contacto con el disipador es mucho mejor y por lo tanto también es mucho mejor la transferencia de calor. A la derecha de la imagen tenemos lo mismo con un procesador Intel, donde es clarísimo que la mejor transferencia de calor se produce en el perímetro exterior, denotando que es en esta zona donde el contacto es mejor. De hecho, en el caso del procesador de Intel podéis ver que la zona del centro puede producir graves problemas de temperatura porque prácticamente no hay trasferencia de calor ahí.

En definitiva, debes tener en cuenta que los IHS de las CPUs de AMD son convexas, mientras que las CPUs de Intel tiene el IHS cóncavo, por lo que deberías aplicar de manera diferente la pasta térmica ya que, como hemos mostrado en la imagen de calor de arriba, con una fina capa homogénea puedes llegar a tener problemas.