Cuando estés leyendo el 3 de enero estas líneas, muy probablemente tengas las mismas dudas que yo ahora que estoy escribiendolas. Si el nuevo Z270 no es un tick, ni es un tock (que tanto ha gustado por publicitar Intel) ¿De qué estamos hablando?.
Broadwell fue el tick, la revolución. la entrada en escena de los 14 nm, SkyLake llegó a nuestro hogares en 2.016 como la evolución natural, el tock, el rediseño de la arquitectura de 14 nm. ¿Pero qué ha sucedido? Muy sencillo, esa famosa ley de Moore ya no es tan fácil de cumplir y a Intel se le atragantan los 10 nm pero el negocio es el negocio y entre SkyLake y CannonLake tengo que sacar un refrito para seguir manteniendo las cifras de negocio y esas cifras me las va a llenar Kabylake. Para muchos, el tick-tock se ha convertido en Cambio en el proceso de fabricación (Broadwell), cambio en la arquitectura (Skylake) y optimización de dicha arquitectura (Kabylake)
Y como telón de fondo AMD, que tiene previsto volver a reengancharse al tren del liderazgo de los procesadores con la llegada de ZEN. Sin duda una apuesta muy grande que, con los pocos datos que tenemos de momento, parece que puede convertirse en un incómodo competidor de Intel.
Pero no queremos ser negativos y no queremos que penséis que Kabylake no aporta nada nuevo sobre Skylake. Nuestra obligación es ser objetivos y es por ello que a veces tendemos a contar la realidad de una forma un tanto cruda. Vamos a intentar enunciaros de la forma más detallada posible que es lo que trae Kabylake de nuevo y sobre esa base ya os corresponderá a vosotros decidir si merece o no la pena actualizarse.
Sin duda, la principal mejora que ofrece Kabylake sobre Skylake es que sus procesadores vienen con soporte nativo para 4k y HEVC (High Efficiency Video Coding) o H.265 que es el sucesor de H.264 (como es obvio, por el nombre) con lo que los videos en 4K se transmiten de una forma mucho más eficiente y esto sin duda se va a notar en los portátiles y dispositivos móviles que usen Kabylake gracias al cual se van a obtener ahorros de batería en torno a 2,6 veces mayores en la reproducción de este tipo de video.
Desde el punto de vista de las velocidades también es cierto que se mejoran drásticamente las velocidades de reloj de los procesadores y el Turbo Boost además de que se obtienen unos margenes de OC mayores. Esto es algo que a lo largo de la review lo podremos comprobar en primera persona.
En materia de almacenamiento hay otra gran mejoría que viene a confirmar la cada vez mayor importancia del USB 3.1 y es que Kabylake ya trae soporte nativo para esta conexión. No en vano el ancho de banda de USB 3.1 es de 10 Gbps que es el doble de los hasta hace poco más utilizados USB 3.0. Con este nuevo achipset, ya podemos estar completamente seguros de que tendremos soporte para USB 3.1 sin preguntarnos si el fabricante de la placa ha implementado o no esta funcionalidad. Además el chipset vendrá con soporte nativo para Thunderbolt 3.0 o lo que es lo mismo, empezaremos a hablar menos del controlador «Alpine Ridge» del propio Intel y además empezarán a tener soporte para Intel Optane. Con Intel Optane y la tecnología XPoint 3D se obtendrá una durabilidad 1000 veces mayor que con las actuales memorias flash y una latencia 10 veces inferior que los SSD NAND tradicionales.
La compaticilidad con HDCP (High Bandwidth Digital Content Protection) 2.2 es otra de las características del nuevo chipset Z270 de Intel. Dicho protocolo se utiliza en las típicas conexiones HDMI o DisplayPort y como su propio nombre indica aporta una capa de seguridad en la transmisión de datos a medida que dichos datos viajan a través de las conexiones.
¿Son mejoras realmente importantes? la verdad es que es difícil convencer al público en general que ya posea Skylake pasarse a Kabylake excepto para aquel público que consuma gran cantidad de contenido 4K. Sin duda un público muy limitado. La ventaja de Kabylake es sin duda que las placas para el chipset Z170 serán válidas para Z270 con una simple actualización de Bios y es por esa vía por la que podremos pensar que puede haber gente que se anime a dar el salto.
En cuanto a los modelos con los que Intel saldrá al mercado a partir del día 3 de enero son los de la tabla adjunta y, como podéis observar, los precios aproximados ya están también filtrados.
Pero vamos a entrar en materia y vamos a conocer más a fondo el Intel 7700K que Intel nos ha cedido para realizar las pruebas. El embalaje es el ya conocido por todos para Intel y parece que el fabricante californiano ya renuncia a incluir el disipador dentro de la caja de los procesadores que vende InBox. Además y debido al TDP de los nuevos procesadores, se esfuerza en recomendar disipadores mucho mejores de los que incluía antiguamente e incluso recomienda soluciones de refrigeración líquida AIO.
En cuanto al procesador, pocas novedades con respecto al ya conocido Z170, más aún si tenemos en cuenta que el socket es el mismo.
Pero vamos a conocer el rendimiento de este nuevo tope de gama de Intel en comparación con kaby Lake. Las primeras pruebas que se realizaron hablaban de una mejoría de entorno al 6-7% en cuanto a rendimiento. Quizás esa diferencia no compensaría realizar el cambio pero no queremos dejar la afirmación sin más, sin comprobar si realmente ese 6-7% de performance viene acompañado de algún otro rasgo que nos incline a pensar que Kabylake pueda ser una buena inversión.
El acompañante en estas pruebas no es otro que un fijo en nuestras últimas review. Hablamos de MSI que además ha tenido el detalle de dejarnos una de sus placas tope de gama para poder exprimir al máximo al nuevo buque insignia de Intel. Las pruebas las vamos a realizar con la nueva Z270 Xpower Gaming Titanium de MSI. Os recordamos que este análisis es la presentación de Kaby Lake por lo que a lo mejor no encontramos la review de la placa tan a fondo como las solemos hacer cuando analizamos eso mismo, la placa.
ASPECTO EXTERNO
Como era de esperar la estética del embalaje de la Z270 titanium es igual a la de la Z170. Colores gris-plata recordando al nombre de la placa y por supuesto al color de la misma que como veréis sigue el mismo diseño y color de la antigua Z170. Por lo demás, la forma de embalar placa y accesorios en dos módulos es exactamente la ya conocida por todos.
Vamos a conocer más de cerca los accesorios antes de entrar en detalle en la propia placa. MSI es muy generosa en cuanto a accesorios e incorpora el MSI Command Center que echábamos de menos en la X99A Titanium. Vamos al detalle.
Por un lado tenemos la guía de usuario, el DVD con los controladores y el software y un poster con una imagen de la placa que nos explica punto por punto todas las funcionalidades de la misma.
En cuanto a accesorios propiamente dichos tenemos 6 cables SATA 6 Gbps, los cables para realizar la medición de voltaje con un voltímetro, las pegatinas típicas o stickers para los cables SATA, el escudo de MSI gaming y algunos tornillos y arandelas.
Pero los dos principales accesorios están por venir. Uno es un accesorio para obtener más puertos USB
Y el otro ya es el conocido «OC Dashboard» que es una especie de centro de mando desde donde se podrá realizar todo tipo de ajustes relacionados con el OC del procesador sin necesidad de pasar por Bios. Sin duda, cuando MSI sacó este pequeño dispositivo en su Z170 Xpower Gaming Titanium Edition nos pareción una magnífica idea y ahora nos lo sigue pareciendo.
Digamos que funciona como un PCB por separado que contiene todos los botones e interruptores necesarios para hacer un oc completo, además de los botones de encendido y reset y una función muy útil, la de arrancar en modo Bios sin necesidad de hacerlo desde el teclado del PC.
Finalmente podemos ver el I/O Shield, cables para la iluminación RGB que implementa MSI en todas sus placas, un cable extensor para el OC Dashboard y un puente SLI para tarjetas Nvidia.
Vamos a pasar por fin al diseño de la placa que, como os decíamos, nos recuerda mucho a la Z170 del mismo modelo. El color habitual gris-plateado para hacernos recordar el color del titanio junto con los colores negros de los conectores, bancos de memoria, carriles PCI-e que le dan ese contrate que. a mi particularmente, me parece una apuesta clara de MSI por la elegancia rompiendo, a su vez, el típico color negro y rojo propios del segmento gaming de MSI.
LA ALIMENTACIÓN
La zona del socket es muy similar, como cabe de esperar a las placas con chipset Z170. El zócalo en el centro y los cuatro bancos de memoria a la derecha. La distribución de la placa es bastante limpia por lo que la instalación de un disipador de gran tamaño no va a ser una limitación a priori.
La alimentación de la MSI Z270 Xpower Gaming Titanium está compuesta por 17 fases, las cuales se dividen de la siguiente manera:
- 10 fases para el Vcore (VCC)
- 4 fases para el Graphics Core (VCCGT)
- 2 fases para el System Agent (VCCSA)
- 1 fase encargada del CPU IO (VCCIO)
Gracias al uso de inductores de Titanio, material que da nombre a la placa, conseguimos una mayor resistencia a las temperaturas incrementando, como es obvio, la vida útil de los componentes. En este caso, la cápsula que recubre a los inductores lleva serigrafiada la palabra «Ti» como clara alusión al material de los mismos.
Los mosfets son los ya conocidos de International Rectifier IR3555M. El PWM por supuesto es del mismo fabricante (los podéis ver en la foto de arriba dentro del recuadro rojo) y el PWM es del mismo fabricante y es el IR35201. Un PWM totalmente digital.
La conclusión sobre el sistema de alimentación de esta MSI Z270 Xpower Gaming Titanium es que es exactamente igual a su homónima para el chipset Z170 y recordemos que los resultados de esa placa eran espectaculares. Probablemente la estrategia de MSI es la de conservar lo que ya funciona y más aún cuando hay tan pocas diferencias entre ambos chipsets.
La alimentación de las memorias viene controlada por Powervation. Un PWM totalmente digital cuyo modelo es el PV3205
Y si seguimos con las memorias estamos ante cuatro bancos dual channel que soportan hasta un máximo de 64 Gb DDR4 (16 Gb por banco) hasta un máximo de 4000 Mhz en modo OC.
Pero el verdadero punto fuerte de estos bancos de memoria son el uso de los circuitos aislados que consiguen reducir hasta casi anual las interferencias electromagnéticas (EMI) de los demás componentes circundantes. Gracias a estas características, que MSI llama DDR4 Boost, se consigue una estabilidad absoluta en los módulos de memoria consiguiendo evitar posibles fallos de memoria durante el juego y conseguir reducir las posibles inestabilidades provocadas por las memorias durante nuestras sesiones de OC.
Continuando con las memorias, el DDR4 Steel Armor protege a las memorias de daños físicos y eléctricos añadiendo puntos extra de soldadura para la sujección de los bancos de memoria en la parte posterior de la placa
Antes de entrar en la configuración GPU vamos a conocer al verdadero protagonista de esta review que es el chipset Z270
Y los disipadores tanto de chipset como de la zona de VRM. Como es habitual, el disipador del chipset está unido a la placa con pasta térmica pero el de la zona de VRM lo hace mediante thermal pads.
CONFIGURACIONES MULTI GPU
Tenemos cuatro ranuras de longitud completa. La primera de las cuales es la única que funciona a 16x. Por lo tanto para una configuración mono GPU obviamente debemos utilizar la primera de las ranuras, la más cercana al socket.
Para configuraciones multi GPU debemos utilizar las ranuras de la siguiente forma.
- Nvidia SLI y CrossFire X debemos utilizar la primera y tercera ranuras. Por cierto, para tarjetas Nvidia solo vamos a poder utilizar el Nvidia SLI pues solo la primera y tercera rannuras pueden ir a 8x simultaneamente
- Para 3-Way CrossFire X utilizaremos la primera, tercera y cuarta a velocidades 8x/0x/8x/4x
- Para 4-Way CrossFire X las velocidades serían 8x/4x/4x/4x
Si os fijáis, las cuatro ranuras vienen reforzadas mediante el sistema Steel Armor de MSI, es decir, con refuerzos de acero para aguantar mejor el estrés de unas GPUs que cada vez son más pesadas. En la foto de abaja podéis ver más detallado el refuerzo que llevan los carriles PCI-e. Y por cierto, podéis observar un conector de cuatro pines adicional que utiliza MSI para dar alimentación a dichos carriles PCI-e en caso de utilizar configuraciones Multi GPU para poder ofrecer ese extra de alimentación que puede ser determinante para la estabilidad del equipo.
Los encargados de alternar entre diferentes velocidades de los carriles PCI-e son los interuptores del fabricante Asmedia que vemos en la foto de más abajo. El modelo en particular, el ASM1480
AUDIO
El chip de audio es un ALC1220 reemplazando por fin al sobre utilizado ALC1150. Del 1220 aún no tenemos datos pero es la evolución del ALC1150 por lo que no dudamos que mejore ya de por sí a un chip que, aunque bastante utilizado, se considera un chip de una grandísima calidad. Lo que se nos hace extraño es que para una placa de esta calidad, MSI renuncia a recubrir el chip de audio dentro de una cápsula que preserve la pureza del audio aislando el chip de las interferencias EMI de los demás componentes de la placa.
flanqueando el chip de audio tenemos los típicos condensadores Nippon Chemicon gold.
RED
La MSI Z270 Xpower Gaming Titanium presenta dos tarjetas de red, ambas de Intel. ¿Porqué no utilizar la más conocida Killer para una placa gaming? muy sencillo. Tened en cuenta que estamos ante una placa que también está diseñada para hacer OC y las NIC Atheros Killer de Qualcomm son más exigentes en cuanto a rendimiento del procesador se refiere.
Una vez descartadas las Atheros Killer no queda otro fabricante de gran calidad que no sea Intel y los dos chips de red son por supuesto del gigante de California.
Una es la WGI211AT
Y la otra es la WGI219V
OPCIONES DE ALMACENAMIENTO
La placa dispone de 8 puertos SATA 6 Gbps. 6 los tenemos junto con el puerto USB 3.0 y junto con el puerto U.2 y los otros dos los tenemos a la izquierda del conector de alimentación de 20+4 pines. 6 de los ocho puertos están soportados de forma nativa por el propio chipset Z270 y los otros dos están soportados gracias al chip Asmedia ASM 1061 de la segunda imagen
Si os fijáis, a la izquierda de la imagen tenemos un chip Asmedia ASM1042AE que es el que da soporte al puerto USB 3.0 que podéis ver en la primera imagen al lado de los seis puertos SATA. En la foto de abajo lo podéis ver más en detalle.
A la izquierda del bloque de los seis puertos SATA encontramos el puerto U.2
A destacar la desaparición definitiva de los puertos SATA Express que como os venimos diciendo desde hace tiempo, tienden a desaparecer por la poquísima acogida que han tenido entre el publico en general.
En cuanto a puertos M.2 la placa va bien servida pues dispone de hasta 3 puertos M.2 que se sitúan entre los carriles PCI-e. La principal novedad es que el de enmedio viene embebido dentro de una cápsula que actúa como aislante del dispositivo M.2. Dicha protección está forrada internamente por un thermal pad que, en contacto con el dispositivo M.2, tiene la función de reducir de forma drástica la temperatura. Sin duda estamos ante una gran idea debido al gran calor que generan este tipo de discos y más aún cuando están tan cerca de las propias GPU al situarse entre los carriles PCI-e. Según estudios realizados por MSI en colaboración con Plextor, esta simple cápsula, gracias al descenso de temperaturas, permite incrementar en un 40% el rendimiento del disco que se encuentre en su interior.
Justo a ambos lados del puerto M.2 con el sistema shield se encuentran los otros dos puertos M.2, esta vez, sin dicho sistema
Pasamos por fin a la parte inferior de la placa.
En ella vamos a encontrar, de izquierda a derecha, la conexión HD de audio, un conector de cuatro pines para un ventilador
El debug led, el «cease fire» que nos permite deshabilitar los carriles PCI-e que no estén en uso
Dos conectores USB 2.0 y un conector USB 3.0 que nos proporcionan cuatro puertos USB 2.0 frontales y otros dos 3.0 frontales
En la parte superior izquierda tenemos el cuadro de medición de voltajes junto con el conector para el OC Dashboard y el conector de alimentación de 20+4 pines
Cuando ponemos el OC Dashboard queda de la siguiente forma
La parte trasera de la placa presenta las siguientes conexiones
- Puerto PS/2 y dos puertos USB 2.0
- botón de Clr Cmos y puerto USB para flashback
- 4 puertos USB 3.0 y dos RJ45
- conexiones de video DisplayPort y HDMI
- otro puerto USB 3.1 y un puerto USB 3.1 de tipo C
- Conexiones de audio analógicas y SPDIF
EL TESTEO
Las pruebas se han realizado con el siguiente hardware y bajo Windows 10.1
- CPU i7 7700K chipset Z270 cedido por Intel
- Placa Base MSI Z270 Xpower Gaming Titanium
- Memoria RAM 2×16 Gb G.Skill Trident Z 3200 Mhz
- Tarjeta gráfica MSI GTX 1070 Gaming Z
- disco M.2 Adata SP550
y los resultados los hemos dividido entre pruebas para CPU y pruebas 3D. Los resultados obtenidos por CPUz han sido los siguientes
Con el procesador en stock
PRUEBAS DE CPU
Aida 64 Engineering Edition (con las memorias en modo JEDEC – 2133 Mhz)
Aida 64 Engineering Edition (con las memorias con perfil XMP – 3200 Mhz)
Cinebench R15
Super Pi Mod 1.5
WinRar
wPrime 2.09
PRUEBAS 3D
Fire Strike
Fire Strike Extreme
Fire Strike Ultra
Time Spy
Pc Mark 8
PRUEBAS DE ALMACENAMIENTO
CrystalDiskMark
Con el Disco M.2
Con el procesador a 5000 Mhz
PRUEBAS DE CPU
Aida 64 Engineering Edition
Cinebench R15
Super Pi Mod 1.5
WinRar
wPrime 2.09
PRUEBAS 3D
Fire Strike
Fire Strike Extreme
Fire Strike Ultra
Time Spy
OVERCLOCKING
Sin duda uno de los puntos fuertes de este nuevo procesador. Alcanzar los 5000 Mhz con bajos voltajes y por ende con temperaturas muy contenidas ha sido un resultado muy esperanzador para esta nueva plataforma de Intel. Si ya de por sí las velocidades de reloj y el turbo boost ya son mejores, una buena capacidad de OC convertirán a estos procesadores en los verdaderos protagonistas dentro de la gama doméstica de Intel. Como os hemos puesto más arriba, se han conseguido resultados de 5000 Mhz con el perfil XMP de memorias activado y con un voltaje de poco más de 1,0 voltios por lo que el margen de mejora es aún mayor.
CONCLUSIÓN
¿Qué nos ofrece Kaby Lake que no haga Skky Lake? sin duda esa es la gran pregunta. Más allá de las funcionalidades de las que os hemos hablado más arriba y que un usuario doméstico valora lo justo; lo que tiene que convencernos es ese feeling que a veces tenemos y que nos invita a invertir en un nuevo procesador aunque sepamos que no vayamos a obtener importantes mejoras. Este es el caso de kaby Lake.
Si ya de por sí el Sr Moore ha obligado a sacar a Intel una versión que rompe con su esquema tick-tock habitual, Kaby Lake no hace una aportación especialmente importante. Decir que solo merece la pena el cambio de procesador para aquellos que hagan un consumo intensivo de recursos 4k es bastante pobre a la hora de decidirse o no por este nuevo chipset.
Sin duda la no necesidad de cambiar de placa para aquellos que ya tengan Z170 puede ser un punto a favor del cambio pero solo para aquellos que quieran cambiar por capricho o por estar a la última y solo aquellos que tengan la necesidad de analizar placas Z270 tendremos la obligación de cambiar y mucho me temo que esto no es suficiente bagaje para Intel. Está bien, había que cerrar el ciclo de sacar un nuevo procesador 18 meses después del lanzamiento de Kaby Lake pero creo que esto no va a ser suficiente.
VENTAJAS
- Gran potencial de OC
- Muy buena gestión de las temperaturas
- Soporte nativo para USB 3.1 y HEVC
- Soporte para Intel Optane
INCONVENIENTES
- Precios altos
- Procesadores que no aportan un gran valor añadido respecto a Sky Lake
