Descubren la tecnología que hará que los chips se calienten menos

El mayor problema de cara al consumo de los chips actuales no se encuentra en la capacidad de proceso. Más bien se encuentra en la comunicación interna, es decir, en el cableado que comunica las diferentes partes entre sí. Pues bien, es problema, podría ver su fin gracias a una nueva tecnología de nanocables de Silicio-28. La cual puede cambiar el diseño de los futuros chips. No solo procesadores de todo tipo, sino también todo tipo de memorias. Por lo que estamos ante un verdadero Eureka con un potencial enorme para cambiar el futuro del hardware.

A medida que los chips se hacen más complejos, gracias al uso de nuevos nodos de fabricación, también lo hacen sus sistemas de comunicación interna. Donde las señales eléctricas se van transmitiendo a través del mismo generando también calor. El problema es que el silicio, utilizado tanto en el diseño de los chips pese a ser relativamente barato, es muy mal conductor de la calor. Lo cual es un problema si estamos hablando de procesadores que pueden funcionar a velocidades de reloj de varios GHz y compuestos por miles de millones de transistores. Dicho de otra manera, esto limita las velocidades de reloj que pueden alcanzar los chips. Si a esto le añadimos que cada nuevo nodo de fabricación es más caro. Entonces, nos queda claro cuál es el dilema de los diseñadores de nuevos procesadores.

¿Qué son los nanocables de Silicio-28?

Cuando el silicio natural se extrae, este se puede encontrar en tres isótopos distintos: silicio-28, silicio-29 y silicio-30. El más abundante de todos ellos es el primero que se encuentra en más del 90% del silicio que se encuentra en la tierra. Esto es debido a que es el mejor conductor del calor, y tiene una eficiencia en este aspecto que es un 10% superior a las otras dos variantes de este elemento.

Nanocables Silicio-28

Pues bien, un estudio, realizado por el Laboratorio Nacional de Berkeley, en los Estados Unidos, ha descubierto una propiedad inesperada en este material. La cual podría beneficiar a futuros chips. Y es que han descubierto que los nanocables de Silicio-28 con 90 nm de diámetro tienen una conductividad del calor que es un 150% mejor que el silicio estándar. Claro está que todo esto no tiene ningún sentido si no hablamos de su utilidad de cara al diseño de nuevos chips.

Pues bien, algunos de los transistores utilizados para el diseño de diferentes chips usan nanocables de silicio. El problema es que estos se sobrecalientan a la hora de conducir la electricidad. Por lo que si el nuevo material se puede implementar en futuros diseños, esto les permitirá tener chips que transmitan menos calor. Esto se traduce en un TDP mucho más bajo en futuros diseños. Sin embargo, todo esto tiene un problema .Se requiere realizar un sistema de purificación del Silicio-28. Lo que añade nuevas etapas en el proceso de fabricación de los chips. Por lo que hablamos de ganar eficiencia a cambio de aumentar levemente los costes. Aunque si es solo para ganar un tercio de lo prometido, entonces merecerá la pena.