Intel afirma tener silicio, pero no chips WiFi, sustratos y paneles

Una de las claves sobre la escasez de chips para semiconductores que estamos viviendo en la actualidad es encontrar dónde están los cuellos de botella que limitan la producción; a este respecto, Michelle Johnston Holthaus (directora financiera de Intel) ha ampliado las dimensiones que están causando escasez en la cadena de suministro de Intel, y ha dicho que la compañía dispone de silicio pero carece de otros componentes como chips WiFi, sustratos o paneles.

La interpretación tradicional de una escasez de semiconductores suele implicar que no se puede producir suficiente silicio, pero en los últimos meses varias empresas han señalado que es en la producción posterior al silicio como en el empaque o en las pruebas donde están encontrando los problemas. Hasta donde sabemos, ninguna de las empresas afectadas por la escasez apunta específicamente a otras empresas asociadas o áreas específicas de la cadena de suministro donde haya cuello de botella; sin embargo, se han producido una serie de comentarios centrados en el empaque, sustratos y las películas especializadas involucradas por parte de Intel.

El problema de la escasez no radica en el silicio, según Intel

Durante su evento Partner Connect 2021 celebrado recientemente, la directora financiera de la compañía ha ampliado la información que sabíamos al respecto. Holthaus afirma que debido a la inversión de Intel durante los últimos tres años para aumentar la producción de silicio en sus tecnologías de proceso, han duplicado el volumen de silicio y continúan invirtiendo en ello. Sin embargo, la industria ha aumentado en un 33-50% las unidades de PC en los dos últimos años, y otros componentes del ecosistema ahora escasean, incluyendo sustratos como hemos mencionado anteriormente pero también módulos WiFi y paneles de visualización, que también forman parte del mismo ecosistema.

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Aparentemente, Intel tiene bastante silicio esperando para ser empaquetado pero los socios que buscan un conjunto completo de componentes para la integración en máquinas complejas tienen dificultades adicionales. Explicado de otro modo, esto significa que aunque Intel tenga procesadores listos, muchos de sus socios no los quieren si no van acompañados del resto de componentes que conforman un portátil como los chips WiFi o las pantallas, donde ahora también hay escasez.

Como parte de la discusión, Holthaus destaca el enfoque de varias décadas de Intel para trabajar con sus socios del ecosistema de componentes para impulsar el volumen, y sin embargo, a pesar de que Intel ha aumentado el volumen de silicio que fabrica, parece que la inversión de sus socios no ha estado en el mismo orden de magnitud (explicando esto con otras palabras, echan la culpa de la escasez a sus socios porque aunque ellos tengan silicio, ellos no tienen sustratos o pantallas de visualización necesarias para conformar los sistemas completos).

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A pesar de que Intel es un fabricante de dispositivos integrados (IDM, tal y como está promocionando su CEO Pat Gelsinger) y apunta a una intergración vertical completa al igual que TSMC y Samsung, todavía están al capricho de partes de la cadena de suministro que no controla, es decir, no pueden ser independientes porque dependen completamente de terceros.

Si bien Intel puede tener grandes inversiones en esas áreas de la cadena de suministro, no terminan de controlarlas y no son capaces de hacer que produzcan al mismo nivel que internamente. El presidente de TSMC, Mark Liu, dijo en una entrevista reciente que los plazos para que estas inversiones den resultados son más largos de lo que la gente piensa; actualmente TSMC puede cumplir con el requisito mínimo de sus clientes, pero la escasez durará por lo menos entre 6 y 9 meses más.

Intel anunció esta misma semana una inversión de 3.500 millones de dólares en sus tecnologías de empaque en Rio Rancho, Nuevo México. Sin embargo, esta línea de producción es para tecnologías futuras y no se espera que esté operativa hasta finales de 2022.