Durante la presentación de ayer de la que os hemos hablado hace unas horas, Intel también confirmó que sus fábricas comenzarán a producir chips para Qualcomm a raíz de un acuerdo firmado entre ambas compañías. En la hoja de ruta del gigante de los semiconductores, también han trazado un plan para expandir su negocio de fabricación y así arrebatarle el liderazgo a sus principales rivales, TSMC y Samsung, con un plazo de tan solo 4 años; os lo contamos todo a continuación.
Además de Qualcomm, Amazon será otro de los grandes clientes para el negocio de fundiciones de Intel, pero a pesar de que el fabricante ha mantenido durante décadas el liderazgo en tecnología para fabricar los chips más rápidos y pequeños, ahora han perdido esa ventaja ante TSMC y Samsung cuyos servicios de fabricación han ayudado, paradójicamente, a sus rivales AMD y NVIDIA a producir chips que han superado a los de Intel. Obviamente Intel quiere que la situación cambie y ya tiene planes para ello, estableciendo como límite 2025 para recuperar su liderazgo… ¿lo conseguirán?
Los planes de Intel para superar a Samsung y TSMC
Durante la presentación de anoche, Intel afirmó explícitamente que esperan recuperar su liderazgo en la industria de los semiconductores para 2025, y para ello describió cinco conjuntos de tecnologías de fabricación de chips que implementarán durante los próximos cuatro años y que esperan que los ayuden a llevarlo a cabo.
A partir de 2025, Intel utilizará una nueva generación de máquinas de ASML que utilizarán por fin litografía de ultravioleta extrema (EUV), que proyecta diseños de chips sobre el silicio de forma similar a como una impresora plasma una fotografía en el papel. Intel también dijo que ha cambiado su esquema de nomenclatura para la tecnología de fabricación de chips, utilizando nombres como Intel 7 que se alinean con la forma en la que TSMC y Samsung comercializan sus tecnologías de fabricación.
En el mundo de los chips, donde más pequeño es casi siempre mejor, Intel utilizó anteriormente nombres que aludían al tamaño de las funciones en nanómetros, pero con el tiempo los nombres utilizados por los fabricantes de chips se convirtieron en términos arbitrarios, dando la errónea impresión de que Intel era menos competitivo. Por este motivo, el gigante del silicio ha decidido cambiar el cómo llaman a sus procesos de fabricación, tal y como os hemos explicado esta misma mañana.
Qualcomm y Amazon, los primeros grandes clientes de Intel
Los primeros clientes de primer orden de Intel serán Qualcomm y Amazon. Qualcomm, que domina los chips para terminales móviles, utilizará lo que Intel llama el proceso de fabricación 20A que utilizará una nueva tecnología de transistores para ayudar a reducir específicamente la cantidad de energía que consume el chip, es decir, el objetivo primordial es aumentar la eficiencia para preservar la autonomía de batería.
Amazon, que fabrica cada vez más sus propios chips de centro de datos para sus servicios web, todavía no utiliza la tecnología de fabricación de chips de Intel pero utilizará la tecnología de empaquetado de la marca, así como el proceso de ensamblaje de chips y chiplets 3D. Intel sobresale en esta tecnología de empaquetado, según los analistas.
«Ha habido muchas, muchas horas de compromiso profundo y técnico con estos dos primeros clientes y muchos otros».- dijo Gelsinger, CEO de Intel.
La compañía no ha dado detalles sobre cuántos ingresos o volumen de fabricación generarán estos dos grandes clientes, aunque Gelsinger dijo durante el evento que el acuerdo con Qualcomm involucraba una «plataforma móvil importante» y que se involucrarán con ellos de una manera «profunda y estratégica». Qualcomm tiene una larga trayectoria en el uso de varios socios de semiconductores, incluso a veces para el mismo chip.
La pregunta más importante a la que se enfrenta Intel es si puede cumplir con sus promesas tecnológicas después de años de retrasos bajo el mandato del anterior presidente ejecutivo, Brian Krzanich. En las últimas semanas, Intel anunció el retraso de un nuevo chips de centro de datos, Sapphire Rapids, así que todo puede ser.
El caso es que esta vez Intel ha presentado nada menos que cinco generaciones de tecnología para los próximos cuatro años, abordando conjuntos de problemas más pequeños pero también diciendo que podría no utilizar EUV en su proceso 18A si no está listo. En cualquier caso, parece que por fin Intel se está poniendo al día y está bastante claro que su objetivo es presentar batalla (y ganar) a TSMC y Samsung.
