Intel podría externalizar los 7 nm para desarrollar CPUs de 5 y 3 nm

Intel podría externalizar los 7 nm para desarrollar CPUs de 5 y 3 nm

Javier López

Intel lleva años sumida en problemas. Los retrasos de sus 10 nm han dado una ventaja técnica a su más directo rival y ha propiciado que otras fundiciones les pasen por delante sin tapujos, hasta tal punto, que en boca del propio Bob Swan este ha asegurado que, aunque seguirán invirtiendo en 7 nm, 5 nm y 3 nm, la decisión de subcontratar producción de chips para los primeros es una opción que está en la mesa y será tomada en enero. ¿Más retrasos o mejor inversión para los 7 nm de Intel?

Intel no pasa por un bache, pasa por un camino angosto de penuria que no ha sabido gestionar su CEO actual, Bob Swan y que está produciendo una debacle sin precedentes en la industria hasta el punto de que diversos rumores los sitúan fuera del mercado de las fundiciones. ¿Qué hay de la realidad de esto, qué afirma la compañía oficialmente?

Bob Swan reconoce que Intel está valorando subcontratar producción de 7 nm

intel-ceo-bob-swan-2019

Sabes que vas tarde y mal cuando tienes que recurrir a tu competencia directa en los semiconductores para pedirles un aumento de su producción para tus productos. En un evento para inversores Swan reflexionaba sobre el hecho de que la compañía pueda subcontratar producción a una empresa externa, a una fundición competidora, donde la decisión será tomada en enero y claro, las papeletas apuntan hacia TSMC como destinatario final para así competir con AMD y NVIDIA en sus respectivos campos.

Aun así, Swan también afirmó que Intel seguirá siendo una compañía de dispositivos integrados, también conocida como IDM en jerga de semiconductores, donde tiene que tener un porcentaje mayoritario de creación de sus propios silicios para ello. Es evidente que los 7 nm de Intel son mucho más avanzados que los 7 nm de TSMC, así que por ello la empresa va a seguir invirtiendo tanto en este nodo como en los nuevos 5 nm y 3 nm, pese a los retrasos con el primero de ellos.

Y es que según se ha podido saber, tras las fases previas de creación de los chips, Intel detectó ciertos problemas en las obleas de 7 nm, un defecto de fabricación que ha tenido que ser grave cuando se ha retrasado su llegada del cuarto trimestre del año que viene al año 2023 nada menos.

Contratar a TSMC para tener obleas o apostar por sus 10 nm SuperFin de alto rendimiento

Intel-10-nm

Muy poco debe de confiar Intel en su nuevo y más afinado proceso de 10 nm SuperFin de alto rendimiento cuando la opción de copiar a su rival está siendo estudiada. El problema parece estar en los recursos gestionados, y es que estos son lo más importante para garantizar que los 7 nm de Intel lleguen a tiempo y sin más retrasos, de manera que acudir a TSMC es la solución más rápida para no perder competitividad si los 10 nm SuperFin HP no están óptimos de cara a este 2021.

Muchos están comentando que Intel podría dejar el negocio de las fundiciones tal y como hizo AMD, vendiendo sus fábricas, pero Swan dijo que van a seguir siendo un IDM y además van a evolucionar la forma en la que operan los IDM en el futuro.

Por ello, recalcó que tienen una sólida línea de productos, pero que para 2023 quieren asegurarse de que pueden cumplir con sus clientes. El problema que enfrenta una vez más la compañía es que TSMC para dicho año tendrá en rampa de producción sus 3 nm y esto puede ser otro golpe que quizás no puedan terminar soportando por el nivel competitivo que exigen los taiwaneses.