EE.UU gana la primera batalla por los chips: ASML no venderá EUV a SMIC

EE.UU gana la primera batalla por los chips: ASML no venderá EUV a SMIC

Javier López

La guerra está lejos de su fin, incluso puede que no lo tenga como tal, pero entre tanto las batallas se van sucediendo y una de las más importantes acaba de dar por concluida. EE.UU intenta vetar a China y paralizarla de mil maneras, y al parecer lo ha conseguido parcialmente en un escenario tan importante como el de los semiconductores y los chips, ya que se acaba de anunciar que ASML venderá equipos DUV y no EUV a SMIC. ¿Qué implica esto?

Los pequeños detalles marcan la diferencia y en este aspecto Estados Unidos ha marcado el primer tanto del partido. El acuerdo que tenían ASML con la empresa china SMIC había dado a su fin este 2 de marzo de 2021, donde el suministro de equipos por un valor de 1,2 mil millones de dólares se había completado. La estrategia de SMIC era la de adquirir equipos y escáneres EUV para poder situarse a la altura de los grandes del sector.

EE.UU consigue un veto indirecto con SMIC a través de ASML

China-chips

Aunque la noticia es el acuerdo extendido que implica por una parte a ASML y SMIC, el verdadero titular está tras el telón que nadie ve. Y es que dicho acuerdo certifica la cooperación de ambas empresas en cuanto al suministro de herramientas para con los escáneres de litografía ultravioleta profunda o DUV, por el cual, el acuerdo anterior que ya se había extinguido será válido hasta finales de este año.

Y es que el acuerdo anterior tenía vigencia desde el 16 de marzo de 2020 hasta el día 2 de marzo de este 2021, pero al igual que ocurrió el año pasado, la extensión ahora se hace hasta finales de este. No es algo nuevo como tal, puesto que el acuerdo inicial se hizo en 2018 y se ha ido prorrogando, el problema como decimos es lo que no se dice de todo esto.

SMIC no tendrá equipos EUV en este 2021 y posiblemente tampoco en 2022

ASML

Visto el acuerdo y su extensión, ¿está China quedándose atrás realmente? El no disponer de escáneres EUV en plena carrera por dejar atrás la inmersión de obleas cuando todos sus rivales intentan reducir la escala nanométrica tira por tierra todos los esfuerzos y la inversión gigantesca de los últimos 5 años al traste.

El problema para China es que solo ASML tiene la tecnología necesaria para crear estos escáneres de tan alta precisión y lógicamente TSMC, Samsung e Intel se rifan cada unidad sin importar el precio multimillonario de cada uno de ellos. Está en juego la supremacía de los próximos 5 años, los cuales son vitales dados los problemas y los costes que enfrenta el hecho de reducir la escala nanométrica.

Hasta Intel está solicitando cuota de obleas a TSMC, Samsung intenta hacerse con más unidades EUV para sus transistores GAA y los taiwaneses no dan abasto con la demanda de sus clientes. En definitiva, no hay sitio para SMIC en los planes de ASML hasta que esta no pueda fabricar más escáneres en volumen y donde sus principales clientes ya tengan las unidades suficientes para paliar la demanda de obleas.

EE.UU tiene claro que Intel y NVIDIA tienen que hacer presión sobre el stock de obleas, para que así el statu quo se mantenga ante la escasez de chips y como toda la industria va con retraso, es más que probable que dicha escasez se traslade a 2022, dejando un año más a SMIC sin la preciada tecnología EUV, lo que supone millones de dólares de pérdidas para los chinos y además, les obliga a centrar sus esfuerzos en nodos menos rentables.

Un doble golpe que frena en seco las pretensiones del gobierno asiático para su plan de Made in China, donde no pueden competir ni con Europa ni con EE.UU vista la dependencia de ASML.