Las guerras entre países no descansan ni en plena pandemia del Coronavirus. La hegemonía de los EE.UU y ciertos países asiáticos (con sus compañías al frente) no ha cesado y según el anuncio de Yangtze Memory Techologies tenemos un nuevo ganador. Y es que esta empresa China ha logrado crear su primer chip NAND Flash 3D QLC 3D de 128 capas, lo que significa que doblega a Samsung y se coloca en primera posición para inundar el mercado de los SSD y memoria RAM.
No podemos decir que nos sorprenda, por desgracia, el avance de una compañía como Yangtze en el mundo de la NAND Flash. Habíamos hablado en varias ocasiones como el auge de China era imparable y cómo el resto de gigantes del sector parecía que no podía mantener el ritmo.
Ni siquiera Samsung, líder hasta ahora en este campo parece poder apretar el acelerador frente a su nuevo rival.
Los SSD y RAMs del futuro integrarán chips chinos
Si algo podemos sacar en claro de la presentación de los nuevos chips X2-6070 basados en NAND Flash 3D QLC de 128 capas y 1,33 Tb de capacidad es que Yangtze está aquí para quedarse. Su arquitectura Xtacking se está mostrando más avanzada y competitiva que la de sus rivales, y ya tienen en mente chips TLC de 128 y 512 Gb mediante sus nuevos X2-9060.
Hablamos de una carrera meteórica que se gestó en 2018 y que tras solo dos años de producción ya pueden fabricar chips de este calibre con unas velocidades de hasta 3 Gbps de E/S.
Aunque estas velocidades están reservadas a chips más específicos, YMTC ha desvelado que estos dos nuevos chips X2-6070 y X2-9060 ofrecen 1,6 Gbps y operan con un voltaje de tan solo 1,2V.
Esto les permite entrar con todas las garantías al mercado de consumo para competir contra el resto de fabricantes e incluso por capacidad ya pueden ofrecer sus productos a empresas que se dediquen al almacenamiento en la nube.
YMTC no se detiene aquí y seguirá empujando hacia PLC
Las 128 capas en QLC son solo el primer paso para YMTC. Como bien sabemos, la compañía forma parte del Tsinghua Unigroup, por lo que recibe «ayuda» del gobierno y donde curiosamente están produciendo estos chips en Wuham, concretamente en la fábrica XMC, empresa que absorbió el grupo para poder adquirir tanto patentes como instalaciones y tecnología.
La «nacionalización» supuso que YMTC tenga a su disposición una de las plantas de fabricación de semiconductores más grandes de toda China y que, curiosamente, ya trabajaba con arquitectura Xtacking.
Estos chips X2-6070 con 336 mil millones de células de memoria y 4 bits por celda están listos para su producción en masa y aunque la compañía no ha especificado que controladores van a admitir a sus chips, es más que probable que si los precios por unidad son bajos, sean los propios ensambladores los que terminen tocando a la puerta de YMTC.
Por desgracia, esto no es más que un ejemplo de los tantos donde China está extendiendo sus empresas y sobre todo su tecnología en silencio y por todo el mundo. No en vano tiene diferentes frentes abiertos con EE.UU como con Huawei y se espera que la próxima sea de alguna manera Xiaomi. Veremos cómo afecta que YMTC se termine adueñando de un sector clave como las NAND Flash y cuál será la respuesta de Estados Unidos y la Unión Europea ante tal reto.