Durante este CES 2021 estamos viendo una gran cantidad de placas base Intel 500 Series para los próximos procesadores Rocket Lake de 11ª generación, y por supuesto entre estas presentaciones no puede faltar ASRock, quien no se ha concentrado solo en las placas Z590 de gama alta sino que también ha presentado las de gamas inferiores. En este artículo te lo resumimos todo.
Como ya sabréis, todas las placas base con chipset Intel 500 Series tienen la gran novedad de incorporar por primera vez soporte para PCI-Express 4.0 si se utilizan en conjunto con procesadores Intel Core de 11ª generación, y esto es precisamente en lo que ASRock ha basado su presentación. No obstante, también nos ha hablado de los modelos que vamos a encontrar desde finales de este mes y lo ha resumido en las tres gamas de producto diferenciados por los diferentes chipsets.
ASRock Z590, la gama alta para Rocket Lake
Diseñadas para el segmento entusiasta y premium, en esta categoría encontramos como punta de lanza la ASRock Z590 Taichi, que adopta los últimos estándares USB4 y Thunderbolt 4 que proporcionan hasta 40 Gb/s de velocidad de transferencia, perfecta para dispositivos externos de alta velocidad.
En estas placas base también tenemos conectividad Killer WiFi con el último estándar WiFi 6E que abarca la banda de 6 GHz para un rendimiento extremo y una latencia más baja, y ASRock lo ha implementado utilizando la tecnología Killer Double Shot para implementar este rendimiento también en la LAN. Las nuevas características incluyen los puertos Lightning Gaming que utilizan los carriles del señal USB diseñados a medida para adaptarse a ratones gaming de alta frecuencia de muestreo.
El fabricante también ha enseñado la nueva Z590 PG Velocita para Rocket Lake, especialmente diseñada para juegos. Cuenta con tecnología CPU Direct Source LAN, chip LAN Killer E3100 2.6GbE que, según el fabricante, permite que la CPU controle directamente las facultades de red para entregar un mejor rendimiento.
Z590, H570 y B560 para cubrir todos los segmentos
Dentro de las placas presentadas también tenemos la serie Steel Legend que llegan con chipsets Z590, H570 y B560, dándole a los usuarios dónde elegir pero siempre manteniendo la calidad de esta familia de placas, la más vendida de ASRock. Todas las placas Steel Legend han sido fabricadas usando un PCB de 6 capas que permite una transmisión de señal optimizada, menores temperaturas y con una estabilidad de memoria mejorada.
Cada una de las placas de esta serie está equipada con una tarjeta de red 2.5 GbE y conectores USB 3.2 Gen 2×2 para el frontal, asegurando así que la velocidad de transmisión de datos no será un problema en ningún momento. Además, en el caso de las placas base Z590, ASRock incluirá un bracket de sujeción para que las tarjetas gráficas más pesadas no doblen el zócalo PCI-Express.
Entre las placas también encontramos la serie Pro4, diseñada a usuarios que tienen un presupuesto más ajustado pero que no quieren renunciar a todas las novedades de esta nueva plataforma. Así, por ejemplo tenemos la Z590 Pro4 o la Z590M Pro4 que ambas utilizan un PCB de 6 capas y VRM Dr.MOS de 12 fases para una gran estabilidad de overclock y el mejor rendimiento.
Finalmente, las placas con chipsets H570 y B560 tienen todas ellas PCI-Express 4.0 como mencionamos al principio, y en todos los casos se incorpora al menos un zócalo M.2 enlazado a esta interfaz (x4) para poder utilizar los últimos y más rápidos SSDs NVMe PCIe 4.
