AMD Zen 3: podrían aumentar un 20% la cantidad de transistores respecto a Zen 2 gracias a TSMC

Llevamos unos días que vemos como Samsung y TSMC no paran de presentar sus nuevos nodos de producción para 6 y 5 nm, cada uno con sus propias características. Pero, para AMD, lo que realmente le importa es el nodo de 7 nm que está empleando TSMC para fabricar sus nuevos procesadores AMD Zen 2, y cómo sería la evolución de este nodo (el de 7 nm+) con el que la empresa tiene pensado producir los siguientes procesadores AMD Zen 3. Las noticias parecen indicar que este nuevo nodo permitiría una densidad de transistores hasta un 20% superior que el actual nodo de 7 nm.

Ahora que tenemos la guerra de los nodos en pleno proceso de desarrollo entre TSMC y Samsung, está claro que cada empresa está desarrollando sus propias tecnologías para sacar adelante sus nodos de producción. Samsung, por lo que nos hemos podido dar cuenta, se está centrando más en el desarrollo de sus nodos empleando litografía con máquinas EUV, a pesar de ya contar con un nodo de 7 nm que emplea técnicas de fabricación por inmersión. Por el contrario, TSMC está desarrollando ambos tipos de modelos de fabricación de chips: tanto por inmersión como con máquinas EUV.

En lo que concierne a AMD, esta empresa ya está empleando el actual nodo de 7 nm por inmersión en la producción de sus tarjetas gráficas AMD Radeon VII, y será el que empleará en la fabricación de todos sus procesadores AMD Zen 2, que deberían de comenzar a llegar al mercado a partir del Computex 2019. Así como en la fabricación de su nueva serie de tarjetas gráficas AMD Navi.

AMD Zen 3 se beneficiaría bastante del uso del nodo con máquinas EUV

Como ya sabemos, las máquinas EUV tienen una precisión mucho mayor a la hora de plasmar los diseños del cianotipo en las obleas de silicio. Es precisamente esta precisión la que les permite el incremento de la densidad de transistores a la hora de fabricar los chips. Un incremento en dicha densidad de transistores en los nuevos procesadores de arquitectura AMD Zen 3, permitiría a la empresa la implementación de nuevas características en esta nueva arquitectura sin salir del entorno de consumo y de TDP de estos procesadores, manteniendo el consumo bajo control. No es solo esto, sino que, de acuerdo con la propia TSMC, el nodo de 7 nm+ permite además una reducción del 10% en el consumo de potencia.

Es de suponer que, si AMD va a emplear el nodo de 7 nm+ de TSMC para fabricar sus procesadores AMD Zen 3 (que deberían de llegar por estas mismas fechas en las que llegarán los nuevos procesadores AMD Zen 2 este año, pero en el 2020), que emplee este mismo proceso para fabricar la evolución de sus nuevas gráficas con arquitectura Navi, habida cuenta que el incremento en transistores dentro de sus dies seguramente represente un interesante incremento en las prestaciones de estos nuevos modelos. Claro que, hasta ahora AMD se ha centrado más en promocionar la arquitectura AMD Zen 2 que en dar detalles de su arquitectura Navi, así que no podemos saber a ciencia cierta, cuál será el rendimiento real de estas nuevas gráficas.