Resumen Intel Architecture Day 2018: así serán las nuevas CPU y GPU integradas y dedicadas de Intel
Ayer comentamos las incorporaciones que Intel está haciendo en su división de gráficos de cara a 2020, donde han fichado de AMD a varios empleados de mucho calado. En CPUs el fichaje estrella fue sin duda Jim Keller, pero de igual manera hay muchas más incorporaciones de las que podíamos pensar. Y es que precisamente ayer, con algunas de estas incorporaciones al frente, se presentó el Intel Architecture Day 2018, un evento para hablar de las novedades de cara al futuro de la compañía.
CPU Core Roadmaps en el Intel Architecture Day
Estamos acostumbrados a ver los roadmaps de Intel, donde los ya famosos Tick y Tock dejaron paso a planes más realistas después de los continuos retrasos de los 10 nm. Aunque es cierto que Intel ha actualizado algunos de sus roadmaps, sobre todo en plataformas de servidor, los mapas de ruta de la arquitectura Core estaban en un punto indeterminado, donde era realmente difícil saber que se esperaba en el futuro al haberlo cambiado en más de una ocasión por los motivos ya descritos.
En esta Intel Architecture Day 2018 el gigante azul dejó un roadmap muy peculiar, citando en el no solo a la arquitectura Core, sino también a Atom, en una brecha de tiempo si cabe más interesante aún: desde 2019 hasta 2023.
Los nombres que vamos a ver a continuación no son denominaciones de arquitectura generales, sino de núcleos individuales, por lo que por ejemplo, Sunny Cove será Ice Lake con presumiblemente nueva iGPU.
Centrándonos en la arquitectura Core, Sunny Cove llegará en 2019 a 10 nm, por lo que se confirma que Intel tiene todo listo para dar el pistoletazo de salida al nodo más denso creado hasta la fecha. Ofrecerá además un mayor rendimiento mono thread, nuevas instrucciones (solo confirmada AVX512) y lo que Intel ha denominado «escalabilidad mejorada«, entendemos que se refieren a número de núcleos por chip y oblea.
Willow Cove llegará en 2020 pero no está confirmado su nodo litográfico, presumiblemente llegará en 10 nm, pero la falta de confirmación podría ser indicio de un nuevo paso a los 7 nm EUV que parecen avanzados por parte de Intel.
Lo que sí se comentó fue un nuevo rediseño de la memoria caché (¿nuevos ajustes en la L1 o L2?) optimizaciones en los transistores y funciones de seguridad adicionales.
Golden Cove llegará en 2021 pero no se menciona ningún nombre en cuanto a arquitectura general. Al igual que con Willow Cove no sabemos si llegará en 10 nm o en 7 nm, pero es más que probable este segundo escenario ya que se vuelve a impulsar el rendimiento en un solo hilo, indicio de un cambio de nodo por norma general.
Será una arquitectura de núcleo enfocada a IA y potenciará las redes, añadiendo mejoras de seguridad.
iGPUs con Gen11
Justamente ayer dimos a conocer el cierre del departamento de gráficas integradas de Intel, lo que con el lanzamiento de las nuevas CPUs KF se entendió como un movimiento hacia las GPUs dedicadas y CPUs sin iGPU, ya que Intel mató a Gen10 como tal.
Hoy sabemos que solo fue una reestructuración interna para aunar esfuerzos, ya que de la mano de Raja Koduri supimos que Gen11 es el primer paso en una nueva política de gráficos en rendimiento y nuevas características, por lo que las iGPU van a tomar mayor fuerza todavía.
Estas nuevas iGPU llegarán de la mano con Sunny Cove a 10 nm en 2019 con 64 unidades de ejecución y un importante rediseño de memorias caché, FPU, soporte para Tile-Based Rendering y coarse Pixel shading.
Las características se completan con HDR, soporte para Adaptive Sync y un previsible soporte para USB Tipo C, todo bajo un rendimiento que superará 1 TFLOP.
Saludad a Ice Lake U en esta Intel Architecture Day
Como ya sabréis, filtramos varios datos de Ice Lake U que salieron por la red, donde el potencial en Geekbench era palpable aun siendo más lento en MHz que sus rivales. Ayer Intel dejó varios sistemas para uso y disfrute de los asistentes, donde en uno de ellos y bajo una pegatina que lo diferenciaba de los demás equipos los chicos de Anandtech vieron de primera mano cómo el equipo donde estaban pasando 7.zip y algún juego portaba la tan esperada arquitectura CL-U.
Los resultados fueron los esperados, con hasta un 75% de mejora bajo dicho programa frente a Skylake, gracias a las nuevas instrucciones Vector-AES y SHA-NI que Sunny Cove incluye.
Intel X e, la arquitectura de Intel para sus GPUs dedicadas que llegará en 2020
Ya tenemos nombre para la sucesora de la arquitectura GEN de sus iGPUs: X e. Llegará en 2020 tal y como anunció Raja Koduri y cubrirá tanto soluciones para clientes como para centros de datos.
Englobará un concepto algo distinto a lo visto hasta ahora por AMD y NVIDIA, ya que la escalabilidad de IP será desde Teraflops hasta Petaflops y cubrirá unas gamas bastante amplias: desde iGPUs hasta Datacenters, pasando por rango medio y entusiasta.
Esto se entiende desde el punto de vista del software. Intel quiere que los desarrolladores solo trabajen con un conjunto de APIs para así poder aprovechar las ventajas de CPU, GPU, FPGA y AI al mismo tiempo.
Intel Forevos: apilamiento 3D mediante inteposers
Todos sabemos los problemas que genera a cualquier fundición el poder presentar obleas de nodos de fabricación punteros con baja tasa de fallos por chip. El mayor problema se tiene en el tamaño de dichos chips, que encarecen el precio final y son propensos a fallos estructurales de fotolitografía.
Aquí entra Forevos, una nueva tecnología de inteposición activa de Intel diseñada como un paso superior a su EMIB y que introduce un nuevo concepto de ancho de banda de memoria extremo.
Esto puede entenderse como una mejora de lo visto hasta ahora en otras empresas como TSMC con su WoW o lo realizado AMD con HBM o NVIDIA en sus centros de datos, pero no, Intel va más allá.
Hablamos de un paquete 3D real, donde el package incluye las llamadas «solder bumps» que interconectan con el nuevo concepto de interposer activo que es a su vez el PCH o I/O de la plataforma, conteniendo las «Thru-Silicon Vias» (trazas de silicio que llevan tanto la energía como los datos a la capa superior) para interconectar con múltiples chips, ya sean CPUs, memoria, GPUs o incluso RAM del sistema.
¿Qué significa esto? Pues que Intel puede diseñar un interposer a 22 o 14 nm donde puede incluir CPUs de 10 nm y al mismo tiempo 8 GB de DRAM (por ejemplo) en un mismo paquete MCM.
Las demostraciones que Intel dejó ver en directo iban más allá, eran diseños híbridos X86 que combinaban un núcleo de gran tamaño con 4 núcleos Atom en un mismo paquete a 10 nm.
Para que nos entendamos, Intel estaría haciendo lo mismo que hacen los diseños ARM de otras compañías, interconectar en un mismo chip y matriz CPUs X86 de distintos rendimientos como hacen los procesadores para teléfonos móviles, pero en arquitectura para PC.
Para ser concretos, la idea partió del diseño fallido de la empresa para móviles, donde hace poco tiempo un cliente solicitó a Intel un diseño similar que pudiese consumir 2 mW y donde los núcleos entrasen en estado C6.
La investigación no se hizo esperar y junto con el nodo a 10 nm crearon el primer diseño Foveros, donde su primer chip tiene unas dimensiones de 12x12x1 mm con 4 capas apiladas en 3D, 0.5 MB de caché para el BIG CPU, 1.5 MB L2 para las 4 CPUs pequeñas siendo compartida, controlador de memoria de 4 canales LPDDR4, gráficos Gen11 y DP 1.4.
Recopilemos información, 4 núcleos Atom y uno mayor que entendemos será Sunny Cove con un diseño GT2 con 64 EU en un chip de 1.2 cm cuadrados y 1 mm de grosor … Ahora pensemos en las posibilidades a gran escala y más simplificadas para gama de escritorio y servidor, sin duda es un avance significativo.
Como hemos visto, Forevos es una realidad, y lo será a mayor escala en 2019 y 2020 según afirmó Jim Keller.
Intel Ice Lake Xeon a 10 nm ¿ya listo?
No perderemos mucho tiempo en esto dentro de la Intel Architecture Day ya que no se dio mucha información al respecto, más allá de que después de Cascade Lake y Cooper Lake llegará Ice Lake SP.
La novedad y la noticia radica en la foto que tenemos justamente arriba de estos párrafos, donde Sailesh Kottapalli porta un sample de lo que se afirmó ser Ice Lake SP a 10 nm en un troquel de gran tamaño.
Por supuesto no sabemos si es realmente funcional, pero en caso de no serlo el anuncio no tendría sentido evidentemente. Suponiendo que Intel esté creando troqueles de tal calado en pleno 2018, eso significaría que el proceso de 10 nm está mucho más avanzado de lo que toda la industria creía, ya que hasta ahora lo mostrado y puesto a la venta son sus i3-8121U que ya se producen a la venta de forma masiva, pero estamos hablando de un troquel de 45mm x 24mm.
Visto el tamaño de la CPU mostrada por Kottapalli, estaríamos hablando de troqueles con un área de 360 mm2 aproximadamente, quizás algo por debajo sí, pero sin duda un monstruo que hasta ayer parecía una esperanza más que una realidad en pleno 2018, así que dejaremos esto en stand by por el momento. Y hasta aquí la Intel Architecture Day, ha sido interesante ¿no?
