TSMC ya trabaja en la litografía de 7 nm+, y pone fecha para los 5 nm

Escrito por Juan Diego de Usera

TSMC acaba de confirmar que ya tiene finalizado el diseño de su nuevo proceso litográfico de 7 nm+, el cual será el primero de la empresa que empleará la fabricación mediante EUV (Extreme Ultra Violet). Esta técnica de fabricación es la más moderna del mercado, y la que permite la mayor precisión a la hora de transferir los diseños a las obleas de silicio.

El gran problema actual de las soluciones de litografía que se emplean para transferir los diseños de los circuitos desde el papel al silicio estriba en que, a medida que los nodos se van haciendo más pequeños, las máquinas litográficas deben de hacerse mucho más precisas, dado que un fallo minúsculo de una de ellas, puede tirar por la borda todo el trabajo que se ha realizado en una oblea. Los márgenes de maniobra prácticamente han desaparecido en el sector.

Es por esto que cada vez más fabricantes están volviendo su mirada hacia el empleo de las nuevas máquinas que emplean EUV (o EUVL), dado que son las únicas que permiten la fabricación de los componentes electrónicos con nodos muy bajos, ya que son las más precisas que hay en el mercado en la actualidad.

TSMC diseñará el nodo de 5 nm, que estaría disponible en abril de 2019

Por el momento, TSMC ya está fabricando componentes en el nodo de 7 nm, empleando sus propias máquinas y su propio proceso. Sin embargo, la incorporación de las máquinas EUV, con su mayor precisión, serán las que permitirán el desarrollo del nodo de 7 nm+, el cual debería de permitir una densidad de transistores hasta un 20% superior al actual nodo de 7 nm, y un ahorro energético de hasta un 8% frente al nodo actual. Por ejemplo, los primeros procesadores AMD EPYC Rome y las AMD Radeon Vega Instinct se fabricarían empleando el nodo de 7 nm, mientras que los procesadores AMD Ryzen 3000 y las AMD Radeon Navi lo harían en el nuevo nodo de 7 nm+. De hecho, para el próximo Computex 2019, la CEO de AMD, Lisa Su, se espera que dé una conferencia explicando las ventajas de los nuevos productos de esta nueva compañía fabricados en el nodo de 7 nm.

Una vez TSMC ya tenga el nuevo nodo testado y preparado para la producción en masa, el siguiente paso de la compañía es terminar el diseño del nodo de 5 nm, el cual también emplearía máquinas EUV para la producción de los componentes electrónicos. Este nuevo nodo se estima que permitiría, comparado con el nodo de 7 nm, una reducción del consumo de un 20%, junto con un 15% de incremento en el rendimiento de los componentes fabricados con él. La compañía estima que el nuevo nodo debería de estar listo para las primeras pruebas de producción para el mes de abril de 2019.

Fuente > SegmentNext

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  • alxSoft

    Estamos llegando muy rápido al final teórico de la miniaturización del silicio!!, quizá ahora las fundidoras hagan un intel con 5nm+++ y aumentando densidades hasta saltar la barrera!

    • Juan Posso

      En teoría se podría llegar a los 1,3nm y tsmc ya tiene una nueva fábrica donde de estan estudiando los 3nm.
      Según ellos para comenzar su producción en masa a mediados (finales) del 2021.
      Pero si estamos llegando muy rápido al final del silicio.
      Esperemos que las pruebas de IBM con el grafeno funcionen y así continuar con la máster race.

      • alxSoft

        No puedo imaginar componentes a, por ejemplo, 0,5nm!!!

        • manuel2248

          Hace 15 años nadie pensaba posible un procesador de 1pm y hoy en dia tal tamaño es obsoleto, asi mismo en 15 años podrian ser ridiculos los 7nm, y en 30 años sera ridiculo los que habran en 15.

  • Jorge Alvarado

    “mientras que los procesadores AMD Ryzen 3000 y las AMD Radeon Navi lo harían en el nuevo nodo de 7 nm+”, yo tenía entendido que las navi como las ryzen 3000 que son las zen 2 serían de 7nn y a partir de las zen 3 que es para el 2020 y las nuevas tarjetas de vídeo que saldran el mismo año serán a 7nm+