Pastas térmicas de metal líquido ¿cada cuánto hay que cambiarlas?

Escrito por Javier Lopez

Una de las grandes preguntas que se hace un usuario que quiera exprimir su sistema o bien quiera buscar las mejores temperaturas por diversos motivos es ¿qué pasta térmica debo usar? ¿es recomendable usar pastas basadas en metal líquido? ¿Cómo se aplican? ¿Cada cuánto habría que cambiarlas?

Las pastas térmicas de metal líquido tienen un claro beneficio, su mayor capacidad de transferencia del calor

No es de extrañar entonces, que solo se recomienden a usuarios muy experimentados (recalcamos muy experimentados). Si no te encuentras entre dichos usuarios, si no eres medianamente habilidoso lo mejor es que optes por pastar térmicas convencionales con base de silicona. Pero centrémonos en la pregunta del título ¿cada cuánto hay que cambiarlas?

Sin duda es una gran pregunta, no hay prácticamente test en todo internet que sean medianamente rigurosos a la hora de hacer las pruebas pertinentes, ya que al menos habría que dejar pasar 6 meses o un año de uso para sacar datos en claro.

De igual manera, todas las pastas térmicas de metal líquido tienen varios componentes que las hacen endurecer con el paso de los ciclos de temperatura y el tiempo. Hablamos del Galio, Indio y estaño (entre otros) compuestos que mediante una aleación eutéctica forman la mayoría de compuestos de este tipo.

Depende de donde hayamos introducido la pasta térmica variará el tiempo en el que tenemos que cambiarla, si por ejemplo la hemos aplicado entre el IHS y el die, con un buen sellado del primero, es muy posible que no tengamos que cambiar dicha pasta en bastantes años, todo dependerá del estrés al que sometamos el IHS.

Si en cambio la pasta la hemos aplicado entre el IHS y el disipador/bloque, el tiempo se verá reducido debido a las mayores imperfecciones de las dos superficies. Suponiendo que el disipador o bloque tengan un coolplate sino perfecto, casi perfecto, nos encontraremos con unos IHS que distan mucho del parámetro “perfección”.

Hay que recordar que cualquier pasta lo que debe hacer es rellenar microimperfecciones, y debemos insistir y recalcar microimperfecciones entre ambas superficies. El problema es que ni AMD ni Intel entregan con sus CPUs unos IHS que sean realmente buenos, sobre todo si son microprocesadores soldados.

En este caso todo se agrava ya que la propia fuerza de la soldadura deforma milimétricamente los IHS por los centros donde esté/estén el/los die/s. Pueden que sea apenas unas micras incluso, pero la realidad es que se pierde rectitud y eso hace empeorar bastante la transferencia de calor.

No es de extrañar que muchas empresas del mundo de la refrigeración para PC implementen disipadores o bloques específicos para plataformas, donde en muchos casos los coolplates son convexos o cóncavos, dependiendo del resultado de los estudios que hayan hecho a las plataformas.

Centrándonos de nuevo, si la pasta está aplicada entre disipador e IHS, vamos a tener que cambiarla entorno a los dos años aproximadamente, siempre que no hayamos movido de ninguna forma el disipador, ya que al solidificarse cualquier movimiento por muy leve que sea puede romper el enlace térmico entre las dos partes.

 

Las pastas térmicas de metal líquido no están pensadas para disipadores de GPU

Por último, podemos encontrar a usuarios que aplican pasta térmica de metal líquido (no importa marca o modelo) en sus GPUs. Desde Hardzone no recomendamos aplicar dichas pastas en los die de las tarjetas gráficas si mantienen su disipador de aire, con bloques de agua no es tan peligroso.

Y nos referimos a peligroso no por su dificultad para aplicarla sin que caiga donde no debe, sino porque la mayoría de disipadores de tarjetas gráficas del mercado no aíslan correctamente las micro fugas de electricidad de sus ventiladores.

Estas micro-fugas eléctricas se filtran por todo el disipador llegando a los heatpipes o coolplate y de ahí directa a la GPU a través de la pasta térmica. Hemos llegado a observar artifacts en pantalla en GPUs con estas pastas y se han tenido que retirar para volver a poner otras como MX4, AS5, Geil Extreme o Kryonaut.

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Si eres uno de esos usuarios con esta configuración os recomendamos encarecidamente que cambiéis de pasta. Puede que el aislamiento eléctrico de vuestra GPU sea bueno, pero la misma electricidad estática que se acumula en las aspas de los ventiladores o en el disipador por simple fricción puede jugaros una mala pasada de un día para otro.

Tanto es así que fabricantes como EVGA NO recomiendan estas pastas por el elevado índice de RMA que producen y bueno, no hablamos de una marca que precisamente sea restrictiva en el uso de sus GPUs.

Como colofón a este artículo vamos a poner las pruebas que realizaron los compañeros de Gamersnexus y que dejan entrever lo cuidadoso y meticuloso que hemos de ser para comprobar la diferencia de rendimiento en un tiempo como un año.

En su artículo son muy claros, la diferencia entre unas temperaturas y otras entra dentro del rango de error humano, ya que simplemente con la baja viscosidad de la pasta térmica que usan (Thermal Grizzly Conductonaut, 0.0021 Pas) es un factor delimitante que puede variar el rendimiento al recolocar el disipador.

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Hay que tener en cuenta que el Indio y galio no se adhieren bien al níquel en un primer momento, aunque si un poco mejor al cobre. Con el paso de los ciclos de temperatura y el uso normal del PC terminan por ser uno con ellos, de ahí que al retirarla perdamos la serigrafía de las CPUs en el IHS (y puede que la garantía del microprocesador si el fabricante no dispone en el PCB de un código QR para tramitarla en caso de necesitarla) y que en los bloques o disipadores se quede una mancha imposible de sacar si no es puliendo la superficie o realizando lapping, dependiendo de la cantidad empleada.

Entonces, ¿Qué conclusiones podemos extraer?

Bueno, en cuanto a tiempo para cambiar la pasta si no se han tocado las superficies que están en contacto podríamos hablar de varios años sin problemas. Posiblemente la mejor referencia sea que vosotros mismos controléis las temperaturas y toméis datos en el día que vayáis a realizar las pruebas: datos como temperatura ambiente, velocidad de los ventiladores, versión de software de estrés o humedad relativa en última instancia os darán cierta seguridad de que las condiciones se reproducen dentro de los valores de error comunes.

No hay caso igual y no hay respuesta concreta en términos de edad, un buen monitoreo y prueba bajo las mismas condiciones será más efectivo que cualquier guía que se pueda hacer, todo dependerá de lo meticuloso que se sea y de cuanto hayamos metido las manos en nuestro PC.

Como último inciso, si os disponéis a buscar comparativas de pastas térmicas tened en cuenta varios datos para verificar la calidad de dicho round up: la aplicación de la pasta térmica (capa extremadamente fina y uniforme por todo el IHS), tiempos de curado respetados (muchas pastas tienen un tiempo de curado para rendir al 100%), sistema de anclaje del bloque o disipador (es necesario que tenga mecanismos de seguridad para verificar que la presión es la misma en todos los puntos, en su defecto que usen llave dinamométrica adaptada) y por último, mismas condiciones ambientales.

Feliz fin de semana y esperamos que os haya sido útil este artículo.

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  • sergio bertolotti

    Es cierto que hay pocos test de metal liquido y en algunos se observa que incluso colocando una gota con el tiempo se “escurre” por los bordes.
    En el caso de GPU que no tienen DIE es propenso a que dicho escurrimiento haga contacto con otros circuitos del chip y provoque un corto.
    Solo se puede usar con Niquel o Cobre porque en el caso de disipadores de aluminio literalmente se amalgama y cambia la propiedad del mismo hasta destruirlo.
    Ahora lo que si se ve es que respecto a la mejor pasta del mercado tiene una media de 10 °C menos.
    Los precios dependiendo el país varían, de unos 10 Euros en Europa, en américa latina por la importación los precios literalmente se disparan.
    Reconozco estar interesado hace un tiempo para colocarle a la Xbox One X, pero últimamente estoy desistiendo porque nunca levanto una temperatura que lo justifique y de hecho mi gato duerme todo el día sobre ella porque es cálida pero no le quema.

    • Javisoft

      Las pastas de metal líquido tienden a solidificarse un poco con el tiempo y los cambios de temperatura normales de un componente informático.

      Entiendo que cuando te refieres a die querías hacer referencia a IHS. Esto a día de hoy no existe en GPUs por lo que el cuidado debe ser extremo.

      Por otro lado, no hay tanta diferencia entre pastas de metal líquido y una buena pasta con base de silicona.

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      Teniendo en cuenta que para una comparativa de pastas hay que ser muuuuuy metódico y profesional, hay que sumarle el tiempo de curado de algunos modelos. Cosa que por ejemplo en la comparativa de arriba no pasa (en la gran mayoría no lo hacen y los resultados no son correctos para dichos modelos, ya que suelen mejorar bastante)

      Conductonaut es bastante comparable a la phobya aunque no aparezca en la comparativa (2015).

      Un saludo!

      • Mentasuave

        que gusto da “oir hablar” a este muchacho 🙂

  • Black Hat

    Una pregunta: entre más alto es la conductividad térmica de una pasta térmica es mejor?
    Por ejemplo vi dos opciones una cooler máster con 15 wmk y la famosa artic mx4 con 8.5wmk, eso significa que la Cooler máster es mejor?. Porque en otras páginas no lo aclaran.

    • Javisoft

      A mayor conductividad térmica mejor conducción de calor, pero no es el único parámetro que influye en el rendimiento.

      Densidad y viscosidad son determinantes a la hora de su aplicación, y es que una buena y correcta aplicación marcan mucho la diferencia.

      • Black Hat

        Gracias.