El estamento estatal de Taiwan ha dado luz verde a Taiwan Semi Conductor para comenzar el diseño y la construcción de su nueva planta de obleas de silicio de 300 mm (12 pulgadas) de diámetro en la región de Nankin, en la China continental. La construcción de esta nueva fábrica supondrá un desembolso de 2.000 millones de libras para la compañía taiwanesa pero, a su vez, incrementaría sustancialmente su capacidad de producción del modelo más reciente de oblea.
Taiwan Semiconductor, más conocida como TSMC, anunció el plan para construir la nueva instalación de fabricación de obleas de 300 mm por un valor de 2 mil millones de libras en la región de Nanjing de China en Diciembre del año pasado, pero fue bloqueada por las reglas establecidas por la Comisión de Inversiones del Ministerio de Economía de Taiwan con respecto empresas locales que hacen inversiones en tecnología a gran escala en China. Estimulado gracias a la relajación de las tensiones entre Taiwan y China, las reglas se han ido aflojando gradualmente hasta el punto en que la Comisión de inversiones se ha dado el visto bueno a TSMC para comenzar la construcción de la instalación.
La TSMC espera que, a pesar de este retraso regulatorio, la planta estará en funcionamiento para producir piezas de 16 nm en obleas de 300 mm en 2018 y escalará hasta un volumen de 20.000 obleas por mes, muchas de las cuales serán vendidas a clientes chinos. La instalación de TSMC estará apoyada por un centro de servicio local de diseño que permitirá una corrección más rápida y eficiente del proceso de fabricación, así como implementar nuevas mejoras en el mismo, tanto las que allí se diseñen como las que diseñen en otras fábricas que ya posee TSMC.
La expansión se produce en el momento en que TSMC afirma estar lista para producir sus primeras partes en proceso de 10nm, con el objetivo de superar a líder de la industria que es Intel en el desarrollo del nuevo nodo de proceso. Esto constituye la premisa central de la hoja de ruta extremadamente agresiva de la compañía, que también promete un cambio a 7 nm en 2018 y 5 nm en 2020, todo ello a pesar de los considerables retos de ingeniería planteados por las leyes de la física cuando se empieza a mover en tamaños tan pequeños.