TSMC ya tiene el primer procesador funcional FinFET de 16nm

TSMC ya tiene el primer procesador funcional FinFET de 16nm

Rodrigo Alonso

TSMC ha anunciado hoy que gracias a su colaboración con HiSilicon Technologies han logrado fabricar el primer procesador funcional hecho con el proceso de fabricación FinFET a 16 nanómetros. Se trata de un procesador basado en la arquitectura ARM y diseñado para networking, pero representa un punto de inflexión para la compañía puesto que a partir de ahora tendrán la base para fabricar más procesadores con este proceso, y de más tipos para otro tipo de aplicaciones.

El proceso de fabricación FinFET a 16 nanómetros de TSMC promete unas grandes mejoras de velocidad y eficiencia energética, así como una gran reducción de pérdidas de rendimiento. Todas estas ventajas de este proceso de fabricación han sido hasta ahora el punto bloqueante para TSMC a la hora de avanzar en su tecnología de producción de SoCs, pero finalmente han logrado superarlas.

Este procesador a 16 nanómetros tiene el doble de densidad que los antiguos fabricados con el proceso 28HPM, y funciona un 40% más rápido consumiendo la misma energía, o en otras palabras, reduce en un 60% el consumo funcionando a la misma velocidad.

TSMC Sede

 

«Nuestro departamento de R&D FinFET lleva trabajando en este proceso casi una década, y por fin nos complace ver que los tremendos esfuerzos realizados han dado sus frutos» dijo el Dr. Mark Liu, presidente y Co-CEO de TSMC, «Estamos muy seguros de nuestras posibilidades para maximizar la capacidad de esta tecnología y proporcionar resultados que correspondan con los esfuerzos realizados y que estén a la altura de nuestro liderazgo en los nodos de tecnología avanzada».

Hay que destacar que estos procesadores, fabricados por TSMC pero propiedad de HiSilicon, representan un gran avance en sus dispositivos de networking.

Cuentan con una tecnología heterogénea llamada CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 3D IC, mediante el que han sido capaces de integrar chips lógicos de 16 nanómetros en un chip de entrada/salida de 28 nm, resultando en un chip muy eficiente en lo que a costes de fabricación se refiere.

Como comentábamos al principio, este hito representa un punto de inflexión para TSMC, que a partir de ahora podrá plantearse el fabricarlos en masa y utilizarlos en otro tipo de aplicaciones.