Intel podría volver a soldar el IHS al procesador en Haswell-E

No os asustéis, no estamos hablando de sockets BGA donde el procesador va soldado a la placa y no se puede cambiar. Estamos hablando de que Intel podría volver a soldar el IHS en su próxima generación de procesadores Haswell-E, la cubierta protectora del procesador que a su vez es la encargada de transferir el calor generado por éste al disipador, lo cual tiene su ventaja y su inconveniente: la ventaja es una mucho más eficiente transferencia de calor, y el inconveniente es que sería mucho más complicado hacer la operación llamada «delid».

Para empezar, creo que tenemos que explicar qué es eso de «delid». Hacer delid al procesador consiste en quitar el IHS dejando al aire el die del procesador, y con mucho cuidado, se coloca el disipador encima del mismo, haciendo que la transferencia de calor entre ambos sea máxima ya que hemos quitado el «intermediario» que es el IHS. Esta operación por supuesto anula la garantía del procesador, y además lo hace extremadamente vulnerable y aumenta considerablemente la posibilidad de que el procesador quede inservible si no se hace con sumo cuidado.

Dicho esto, en realidad no consideramos el que Intel suelde el IHS al procesador una desventaja real, puesto que al fin y al cabo son muy pocos los usuarios que se animan a hacer delid. A cambio, la transferencia de calor entre el die del procesador y el IHS es mucho más eficiente, por lo que en términos generales se mejora la temperatura del procesador. Recordad que en el pasado Intel ha sido muy criticada precisamente porque algunas generaciones de sus procesadores tenían problemas por esto mismo, bien por el uso de una pasta térmica de baja calidad entre el die y el IHS (ocurrió en Ivy Bridge), o bien porque el contacto no era óptimo. Estando soldado, no debería de haber problemas de ningún tipo.

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En la imagen de arriba podéis ver lo que supuestamente es un Intel Core i7-5960X (Haswell-E) con delid hecho, es decir, que como veis le han quitado el IHS (derecha) dejando el die del procesador (izquierda) al descubierto. Podéis ver que parte del die se ha quedado pegado literalmente en el IHS, lo que significa que o bien Intel ha soldado el die al IHS, o bien han utilizado algún tipo de resina epoxi o pegamento extremadamente fuerte para mantenerlos unidos.

Intel, naturalmente, no ha comentado ni anunciado nada al respecto, al menos todavía. Recordad que teóricamente Haswell-E será lanzado al mercado a finales de Agosto o principios de Septiembre de este año si no hay retrasos.

Si os queda alguna duda con respecto a lo que hemos explicado o sobre el proceso de delid estaremos encantados de responderos en los comentarios.

Fuente: OCDrift.

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