Pastas térmicas: comparativa de rendimiento

Pastas térmicas: comparativa de rendimiento

Rodrigo Alonso

El mercado de la refrigeración para ordenador está cada vez más apretado en términos de rendimiento térmico, ya que son muchas las marcas que lanzan disipadores al mercado y son muchos los modelos donde elegir. Lo que no mucha gente suele tener en cuenta es la elección de una buena pasta térmica, la cual influye bastante en el rendimiento térmico total, ya que es literalmente el enlace entre el IHS del procesador y el disipador que estemos utilizando para refrigerarlo.

Las pastas térmicas (también llamadas compuestos térmicos, silicona térmica o masilla térmica) normalmente vienen en forma de jeringuilla, ya que son líquidos muy densos y pastosos. En concreto son sustancias que no conducen la electricidad pero están especialmente diseñadas para incrementar la conducción de calor entre las superficies del procesador y la base del disipador ya que su propiedad más importante es su alta conductividad térmica. La conductividad térmica típica de las pastas térmicas oscila entre 0,7 y 0,9 W/m·K (vatios por metro-kelvin). En comparación, la conductividad térmica del cobre, empleado en la mayoría de los disipadores para sus heatpipes, es de 401 W/m·K, y la del aluminio empleado para las láminas de los disipadores es de 237 W/m·K.

Como siempre, esperamos que este análisis os sea de ayuda.

Pastas térmicas: comparativa de rendimiento