Asus presentará su nuevo concepto de placa base Marine Cool la próxima semana en el CeBit 2009 que tendrá lugar en Hannover, Alemania. Asus nos mostrará su diseño más atrevido e ideas innovadoras como el uso de un backplate del mismo tamaño que la placa base.
Los fabricantes hacen uso de eventos como CES, CeBit y Computex para presentar sus nuevas ideas y diseños, mostrarnos sus proyectos a corto o medio plazo y en muchas ocasiones para recoger opiniones y modificar sus productos en consecuencia o realizar una previsión de la acogida que tendrán.
Una de las ideas de Asus que mostrará en el CeBit es su backplate de tamaño completo, que utilizará la tecnología de cerámica micro-porosa para conseguir 2 efectos, por una parte una mayor integridad de la placa (será menos propensa a doblarse) y por otra mejora la transferencia de calor.
La Asus Marine Cool tiene un mejor sistema de heatpipes para los reguladores de voltaje y chipset que rinde mejor que los actuales. Anandtech no puede decir nada todavía sobre el diseño y tecnología detrás de este sistema, por lo que tendremos que esperar para saberlo. Su diseño es muy estético y con una inspiración claramente espacial.
Sin embargo y a pesar de lo llamativo de los disipadores, la mayor novedad se puede ver en la parte alta y a la derecha del chipset y socket, exacto, ranuras de memoria SO-DIMM! Estas ranuras son usadas en portátiles ya que ocupan menos espacio que las convencionales, pero, ¿qué pretende Asus al usarlas en una placa base ATX? Además la frecuencia disponible para memorias de tipo SO-DIMM llega hasta los 800MHz en DDR2 y 1066MHz para DDR3, se supone que aparecerían también en 1066/1333-1600MHz para DDR2/DDR3 respectivamente, pero yo nunca los he llegado a ver. Puede que Asus tenga un acuerdo con algún fabricante de memorias y nos sorprenda a todos con una primicia mundial, pero la verdad es que el uso de ranuras SO-DIMM no parece una gran idea…
Fuente: Anandtech
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