Thermaltake ISGC 300

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INTRODUCCIÓN.

Elegir el disipador adecuado a nuestro sistema no es siempre una tarea fácil en un mercado inundado de propuestas que, siendo francos, no siempre cumplen nuestras expectativas. Consideraciones como sonoridad, caudal de aire, materiales en los que está realizado el disipador, etc han de ser primordiales a la hora de hacer nuestra elección. Un buen disipador en el procesador, sobre todo ahora que se acerca el verano, nos evitará muchos dolores de cabeza tanto en temperaturas como en sonoridad.

Thermaltake es una marca que ya lleva 10 años diseñando y fabricando disipadores, aunando funcionalidad, diseño y prestaciones. En esta ocasión tenemos para análisis uno de sus nuevos modelos, el Thermaltake ISGC 300.

CARACTERÍSTICAS TÉCNICAS.

Sacadas de la web de Thermaltake:

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No parece ser un disipador excesivamente pesado. Aunque Intel y AMD especifican disipadores con un peso no superior a 450gr, 697gr no es un peso excesivo teniendo en cuenta que ya incluye el ventilador y que la mayoría de disipadores de gama alta alcanzan con facilidad los 800-900gr cuando les ponemos un ventilador.

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El ventilador es bastante silencioso, pero su caudal de aire no es muy alto. Más abajo veremos si es suficiente.

ANÁLISIS EXTERNO.

Tal y como se puede apreciar en la foto, la caja donde viene el disipador es bastante grande, y está adornada con una imagen de Zoe sobre un fondo de fantasía y una imagen en primer plano del disipador. El color negro de la caja le da un toque de clase al conjunto.

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En la parte trasera de la caja se puede ver otra imagen del disipador, indicando a su vez algunas de las características principales del producto.

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Al abrir la caja nos encontramos al disipador bastante protegido, lo que reduce los posibles daños en el transporte. Por otra parte, no se ha usado plástico para proteger el producto, lo que me gusta al poderse reciclar fácilmente el cartón. La caja presenta un compartimento en el que se hallan todos los accesorios y otro que forma un hueco para proteger la base del disipador.

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Al abrir la caja protectora, nos encontramos con todos los accesorios que acompañan al ISGC-300, estando todo bien separado, lo que facilita la búsqueda de los materiales necesarios para el montaje.

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  • Manual de instrucciones de montaje para los diferentes sockets

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  • Sistema de anclaje para el socket 775/1366

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  • Sistema de anclaje para el socket AM2/AM2+, y en la foto siguiente almohadilla para el mismo

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  • Masilla térmica y más tornillos, junto con tuercas y arandelas protectoras.

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  • Garantía del producto, por si hubiera algún problema con el mismo.

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El disipador tiene un  tamaño mediano tirando a grande, aunque el hecho de venir con el ventilador pre instalado (para el monte¡aje habremos de quitarlo) le da un aspecto mayor.

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Vista de la cara inferior, donde se puede ver la laminilla de plástico protector, lo que es de agradecer, al intentar Thermaltake que la base del disipador sufra los menores arañazos posibles. La base del disipador es de cobre y completamente plana; a su vez, se le ha dado un acabado en espejo para optimizar todavía más la transferencia de calor entre el IHS del procesador y ésta.

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De la base nacen 4 heatpipes dobles que entran en las aletas de refrigeración escalonadas entre sí. De esta manera, no se interfieren entre ellas y la corriente de aire del ventilador, siendo más efectivas.

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Mi principal “problema” con este disipador es que Thermaltake, para ahorra costes seguramente, ha optado por no usar soldadura entre las heatpipes y las aletas de refrigeración. Estoy convencido que si lo hubieran hecho, las temperaturas obtenidas en el testeo hubieran sido todavía mejores.

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Y aquí nos viene una novedad que me ha encantado. Capsulas de protección en las puntas de los heatpites, lo que anula un posible daño al montador, o bien, con algún cable o posible componente dentro de la caja.

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El sistema de sujeción del ventilador al disipador está bastante bien resuelto, lo que imposibilita la posible caída del mismo. A parte, gracias a que emplea como sujección los orificios superiores del ventilador, si decidiérmos cambiarlo por algún otro modelo, no estaríamos limitados a los modelos sin nervaduras laterales. En el diseño del disipador es evidente que se tomó la opción de facilitar el montaje de dos ventiladores, pero por desgracia Thermaltake solo incluye anclajes para uno de ellos. En fín, nada que unas cuantas bridas no puedan solucionar, pero hubiera sido todo un detalle tanar de serie dicha posibilidad.

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En el ventilador, que es el nuevo ISGC Fan 12, se aprecia un avanzado estudio aerodinámico, intentando eliminar los torbellinos de punta de ala, o de aspa en este caso, lo que repercute en un mayor flujo, con un menor ruido generado.

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Las rpm del ventilador se pueden controlar mediante el potenciómetro que podéis ver en la foto. Sin embargo, dado lo corto que es el cable que lo une con el ventilador, la verdad es que el potenciómetro quedará en cualquier caso dentro de la caja, lo cual hará bastante complicado su uso frecuente. Sinceramente, no entiendo por qué Thermaltake ha decidido poner el potenciómetro de esta manera cuando lo más normal hubiera sido incluir una bracket para la parte trasera de nuestra caja, lo cual hubiera facilitado enormemente su uso por nuestra parte.

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Otra vista con el ventilador desde atrás.

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La ranura que veis es para habilitar el uso de gomas antivibración en vez de tornillos, al montar el ventilador en una caja.

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La altura desde la base del disipador hasta la aleta de refrigeración inferior es más que suficiente para sortear cualquier disipador para North Bridge de diseño extravagante. También es fácil apreciar que la distancia entre las aletas es bastante grande, de manera que no se limita su uso a ventiladores de alta presión de salida, dado que el aire no tiene que vencer la resistencia que generan los bordes de ataque de las aletas.

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Las aletas de refrigeración tienen un diseño serrado destinado a generar turbulencias en el aire que sale del ventilador, de manera que se desprenda mejor el calor desde las mismas a la corriente de aire. También podemos apreciar que las aletas forman una concavidad en el centro para mejorar el flujo de aire.

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Si os fijáis en las esquinas de las aletas, las esquinas están bien rematadas evitando en lo posible posibles cortes, al igual, y como ya se ha comentado antes, las puntas de los heatpipes. Por lo que tenemos un producto muy bien rematado y en el que se ha pensado en el usuario a la hora de montarlo, y minimizar al mínimo los pequeños accidentes a la hora de su manipulación. Lo que nos queda es ver si esas buenas sensaciones se mantienen a la hora de montarlo y de analizar su rendimiento tanto a nivel de temperaturas, como de ruido generado.

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MONTAJE.

Ahora nos disponemos a montarlo en un socket 775. Lo negro que veis son arandelas de goma unidas aún a su soporte, lo que dificulta su posible pérdida. No podemos decir lo mismo de las anillas de plástico translucidas que si se caen al suelo son una pesadilla de encontrar. Con lo sencillo que hubiera sido hacerlas de otro color…

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En este punto hay que tener algo muy en cuenta y que no ha sido comentada antes. Bajo ningún concepto la base del disipador debe estar en contacto directo con algo que no sea la masilla térmica y el procesador, una vez quitada la película protectora de plástico. Por lo que ponemos al chiquitín panza arriba y le atornillamos los dos soportes usando los 4 tornillos de cabeza en estrella.

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Ahora le tocan el turno a las arandelas de plástico. Que evita daños a la placa base, aísla  el disipador y reparte la carga.

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Una vez montado en la placa base, por el otro lado se pone la arandela de goma, que sirve para lo mismo que la de plástico, y la tuerca.

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A la hora de montarlo hay que seguir la misma norma de siempre, es decir, apretar poco a poco y como si dibujásemos una x con los puntos donde apretemos. Un poquito en una, un poquito en su contraria en la diagonal, y lo mismo en la otra diagonal, y así hasta que esté bien sujeto.

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Como habéis visto el sistema de montaje es muy simple, y uno solo lo puede realizar casi sin dificultad, no como otros disipadores, como por ejemplo en mi Thermalright Ultra-120 eXtreme, donde su sistema de muelles lo dificulta bastante. Sin embargo, el hecho de tener que montar el disipador por la parte de atrás de la placa base (como parece ser que se está convirtiendo en la norma) complica un poco algo que se podría haber resuelto de manera más sencilla.

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Tal y como se ha comentado antes, el disipador no choca con nada, y aún le queda altura de sobra.

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No como el ventilador que si que baja, y la altura es algo justita, pero ese elemento se puede forzar un poquito, aunque dado que el disipador no es muy ancho, no llega a interferir ni si quiera con las ranuras de memoria.

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Para el que al ver el DNI, se sorprenda, tiene su explicación lógica. A día de hoy es el mejor útil que  tanto Diego, quien ha hecho el testeo, como yo, hemos encontrado para extender de manera óptima la masilla por la base del disipador y el procesador.

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TESTEO.

El disipador se ha probado estando instalado dentro de una caja Lian Li PC-A77B con el lateral cerrado para reproducir mejor las condiciones en las que habitualmente va a trabajar. Recordad que dependiendo de la capacidad de refrigeración de vuestra caja, estas temperaturas pueden variar.

Para el testeo se ha empleado:

  • Intel Core2 Duo E8500 a diferentes velocidades.
  • Asus Rampage Formula.
  • Muskin Extreme 4 GB DDR2-800.
  • Sapphire Radeon HD4870 512MB.
  • Creative X-Fi Fatal1ty Platinum.
  • Corsair HX1000W.
  • S.O. Windows XP Professional 64 bits.

Para obtener las temperaturas en idle, el procesador se ha dejado sin hacer nada en el escritorio de Windows durante 30 min; para las temperaturas en load, se ha usado una sesión de 30 min de Orthos, opción Blend con los ventiladores de la caja funcionando a 1000 rpm. La temperatura ambiente se ha mantenido constante en 22 ºC.

Se ha usado como disipador de control el Scythe Zipang. A su vez, se han hecho dos mediciones, una con el ventilador a bajas revoluciones (800 rpm) y otra a altas revoluciones (1400 rpm); el ventilador del Zipang se ha mantenido constante de revoluciones (950 rpm).

Veamos los resultados.

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Ya desde el principio el Thermaltake se muestra considerablemente superior al Zipang. Aunque las diferencias con el sistema en idle son muy bajas, se puede apreciar que en load el ISGC 300 es bastante más eficiente en diseño. También podemos ver que la diferencia entre tener el ventilador a altas rpm comparado con bajas rpm es de tan solo un par de ºC.

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Empezamos con un overclock moderado y comenzamos a ver diferencias sustanciales entre ambos disipadores, cuando vemos que las diferencias de temperaturas en idle son de 5-6 ºC y en load tan altas como 6-8 ºC. El disipador de Thermaltake está consiguiendo unos excelentes resultados.

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Durante las pruebas con el overclock más alto, el Zipang simplemente no puede con su alma, mientras que el ISGC 300 mantiene el procesador casi a 60 ºC bajo unos torridos 1.45 V Vcore, unos resultados más que respetables para cualquier disipador que tenga el mercado de overclockers en mente.

Hablando sobre la sonoridad del conjunto, he de comentar que si bien el ventilador funcionando a bajas rpm es completamente inaudible, funcionando a altas rpm se oye por encima del ruido de el resto de componentes de la caja. Dada la escasa diferencia de temperaturas que separan ambos parámetros, no veo ninguna razón para pasar el ventilador de 1000-1100 rpm que sería un término medio donde seguiría sin ser audible el ventilador.

CONCLUSIONES.

El Thermaltake ISGC 300 devuleve a la marca taiwanesa a uno de nuestros puestos de cabeza y lo coloca entre mis disipadores favoritos. Aunque no sabemos el precio en euros dado que este modelo aún no se comercializa en España, sabemos que se está vendiendo por unos $45, que es muy buen precio dadas las espectaculares prestaciones que demuestra:

Pros:

  • Excelentes prestaciones.
  • Bueno para el overclock.
  • Diseño acertado.
  • Ventilador inaudible a bajas rpm.
  • Excelente calidad de los materiales.
  • Acabado de la base perfecto.
  • Posibilidad de montar un segundo ventilador.
  • Precio contenido.

Contras:

  • Heatpipes no van soldadas a las aletas.
  • Potenciómetro de difícil acceso.
  • Montaje por la parte inferior de la placa base.

Por todo ésto, en Hard Zone no podemos más que otorgarle:

LA BENDICIÓN DEL GURÚ, CATEGORÍA DE ORO.

Queremos agradecer a Thermaltake que nos haya mandado este excelente disipador para su análisis.

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