Intel retail cooler para sockets LGA1156 y LGA1366

Desde siempre se ha tenido por cierto el axioma que los disipadores de serie que se venden con los procesadores no son especialmente buenos y que a duras penas cumplen su cometido, siendo en general bastante ruidosos. Pero recientemente un hilo en nuestros foros de hardware pregonaba que esto no era así, que el disipador de serie de Intel era suficiente y más que capaz de refrigerar de manera adecuada los procesadores de las plataformas LGA1156 y LGA1366, haciendo superfluo el uso de disipadores de otros fabricantes. Tal aseveración, por absurda que pareciera, merecía ser investigada en profundidad para disipar cualquier tipo de dudas al respecto. Además, era la oportunidad perfecta para bautizar nuestro nuevo banco de pruebas.

DISIPADOR RETAIL PARA PLATAFORMA LGA1156.

El disipador de serie de Intel es un modelo bastante básico y pequeño. Está compuesto por un cuerpo formado por aletas de aluminio extruidas en forma de espiral, dispuestas alrededor de un núcleo de cobre sobre el que viene pre aplicada la masilla térmica y cuyo anclaje se realiza mediante los ya tradicionales push-pines. En su parte superior se encuentra un ventilador de 80 mm regulado mediante PWM desde el concetor al efecto de la placa base.

Dado que el disipador está pensado para una plataforma que no genera (en teoría) demasiado calor, la anchura de las láminas de aluminio no es excesivamente grande. Hay que pensar que la plataforma LGA1156 tiene un rango de TDPs desde los 75 W de los modelos i3 serie 3xx e i5 serie 6xx hasta los 95 W de los modelos i5 serie 7xx e i7 serie 8xx (excluyendo, claro está, los modelos S de bajo voltaje).

En la siguiente foto podemos ver el diseño en espiral de las aletas de refrigeración. El principal motivo para emplear este diseño en lugar de uno con aletas rectas es aumentar la superficie de disipación sin aumentar el dámetro total del disipador.

El escalonado cuadrado que se puede apreciar en la foto va destinado a que el disipador haga el máximo contacto posible con el procesador y el socket de la placa base.

Como he comentado, el ventilador de 80 mm que incorpora este disipador va regulado mediante control PWM, lo que asegura que su velocidad de rotación va en función de la carga del procesador. Esto permite un funcionamiento silencioso cuando el sistema está en idle.

El disipador va anclado a la placa base mediante cuatro push pines dispuestos formando un cuadrado. Lo bueno que tiene este sistema de retención es que su montaje y desmontaje es extremadamente sencillo. Para anclarlo, simplemente presionamos cada push pin de manera individual formando una “X”; para desmontarlo hay que girar cada push pin 90 º en sentido contrario a las agujas del reloj para que queden liberados (hay una flecha en la parte superior de cada anclaje que nos dice lo que hacer).

Algo a comentar es que, a pesar de llevar los agujeros muy próximos entre sí, este disipador no es compatible con la antigua plataforma LGA775, a pesar de lo que algunos han comentado en nuestros foros.

DISIPADOR RETAIL PARA PLATAFORMA LGA1366.

El disipador rtailde Intel para la plataforma LGA1366 sigue los mismos principios de construcción que hemos visto anteriormente para su hermano pequeño de la plataforma LGA1156.

Seguimos teniendo un cuerpo principal compuesto de láminas de aluminio extruido alrededor de un núcleo de cobre. Sin embargo, dado que los procesadores de esta plataforma consumen bastante más (unos 130 W de TDP a plena carga), el disipador tiene una anchura aproximadamente del doble, además de incluir un ventilador de 90 mm para aprovechar mejor el espacio extra que permite el sistema de anclaje.

Las aletas de refrigeración en este modelo concreto siguen un diseño diferente. En lugar del diseño en espiral que hemos visto antes, en este caso se emplea un diseño mediante una única lámina más gruesa que radia desde el centro del disipador que es donde más calor se concentra para, a posteriori, dividirse en tres láminas más finas, lo que consigue triplicar de manera efectiva la superficie y capacidad de refrigeración dada la mejor circulación del aire entre ellas.

Este disipador también se ancla a la placa base mediante push pines. En la siguiente imagen podéis ver la estructura del mismo, siendo la parte de plástico translúcido a la izquierda del push pin la que se inserta en el taladro correspondiente de la placa base.

Como podemos ver, estos dos disipadores son muy sencillos en su diseño. Ahora veremos si son capaces de refrigerar de una manera adecuada.

TESTEO.

Para el testeo en la plataforma LGA1156 se ha montado el disipador sobre un procesador Core i5 760 y sobre una placa base Gigabyte GA-P55A-UD3. En el caso de la plataforma LGA1366, se ha empleado un procesador Core i7 950 montado sobre una placa base Gigabyte GA-EX58-UD5. En ambos casos se han montado los sistemas sobre nuestro nuevo banco de pruebas al aire y durante todas nuestras pruebas se ha mantenido una temperatura ambiente constante de 22 ºC.

Para generar la carga del procesador se ha empleado el programa Prime95 x64.

El cambio en la metodología de testeo ha hecho que a partir de ahora ya no daremos las temperaturas finales si no el incremento de la temperatura del procesador sobre la temperatura ambiente. Este tipo de medición es más consecuente con el uso de un banco de pruebas dado que elimina el factor caja de la ecuación por ser muy aleatorio, para presentar tan solo la capacidad de refrigeración del disipador; aunque algo que deberéis tener en cuenta a la hora de comparar es que el factor caja SÍ es importante dado que no todas las cajas refrigeran igual su interior. Podéis comprar el mejor disipador del mercado que si la tempeatura interna de vuestra caja es muy elevada, los resultados térmicos del disipador serán horribles.

Esta delta está identificada en los gráficos de resultados como “T Rise”, ya sean en idle o load. Por ejemplo, si el disipador tiene una T Rise de 20 ºC en idle, el resultado real de temperatura sería la suma de la temperatura ambiente dentro de la caja más esos 20 ºC.

Veamos qué resultados hemos obtenido.

Estos resultados son una buena muestra del deficiente diseño térmico de los disipadores de Intel y del motivo por el que nunca debemos de montar un sistema con el disipador de serie.

Analizando cada procesador por separado, vemos que el i5 760 prácticamente no se calienta en idle, demostrado por un ventilador que gira a tan solo 1250 rpm y que es tan solo algo rumoroso. Una vez se exprime el ventilador salta hasta las 2500 rpm y ya es claramente audible aunque sin llegar a resultar molesto; pero las temperaturas que se obtienen son realmente terribles. Un T Rise de 51 ºC sobre una temperatura ambiente de 22 ºC significa que el procesador estaba funcionado a 73 ºC, muy por encima de lo que un simple disipador de 35 ºC nos va a ofrecer. Todavía peor es el pensar que estos datos son obtenidos al aire libre; si metemos ahora el sistema en una caja normal cuya Delta de temperaturas entre el exterior y el interior suele ser de 6 ºC más, resulta que el procesador estaría funcionando en realidad a casi 80 ºC. 80 ºC?? Y que ocurrirá cuando llegue verano y las temperaturas suban?? Yo os lo diré: comenzará la sinfonía de reinicios de los sistemas por mala refrigeración.

El Core i7 950 funciona, obviamente, más caliente dado su mayor TDP y ni siquiera el diseño de triple aleta es capaz de parar el huracán de calor que se desprende del procesador, lo cual nos sigue demostrando que el disipador simplemente es incapaz de refrigerar adecuadamente el procesador. También es notable que este disipador es todavía más sonoro que el empleado en la plataforma LGA1156, probablemente debido a que se ve obligado a trabajar horas extra para evitar que el procesador se funda.

Un par de problemas añadidos, comunes a ambos disipadores es, primero, que la base de cobre no llega a hacer contacto con la totalidad del IHS de ambos procesadores, lo que todavía limita más la capacidad térmica del dispador; segundo, y como daño colateral debido al diseño radial de las aletas, toda la zona circundante al socket de la placa base se pone MUY caliente debido al aire caliente que sale de los disipadores.

CONCLUSIÓN.

Todo mi testeo viene a demostrar una sola cosa: Los disipadores retail de Intel  para las plataformas LGA1156 y LGA1366 son absolutamente incapaces de cumplir correctamente su cometido. No solo no refrigeran bien si no que hacen que se calienten en exceso las zonas aledañas al socket de la placa base y son terriblemente sonoros. Da igual que sean “gratis” (en realidad no lo son, los procesadores OEM que no llevan disipador son algo más baratos) o que su montaje sea muy sencillo si, a la hora de la verdad, tan solo sirven de pisapapeles. No dejo de pensar cómo es posible que Intel, siendo la empresa tan grande y con la enorme cantidad de recursos a su disposición, es capaz de sacar al mercado procesadores acompañados de un sistema de refrigeración rayano en lo denunciable por incompetencia de sus ingenieros.

Pros:

-“Gratuitos”.

-Montaje muy sencillo.

-Rumorosos con el sistema en reposo.

Contras:

-Incapaces de refigerar correctamente el procesador.

-Base del dispador no hace contacto con toda la superficie del IHS del procesador.

-Hacen que las zonas aledañas al socket se sobre calienten.

-Bastante sonoros con el sistema en carga.

Está claro que estos disipadores entran de lleno en la categoría de EPIC FAIL y los datos están ahí para corroborarlo. Por tanto, aquel que diga que los disipadores de serie de Intel son buenos está, simple y llanamente, mintiendo para esconder su propia incompetencia.

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