Intel mejora el diseño MCM de AMD en sus nuevas CPU gaming

AMD sorprendió al mundo con su nueva arquitectura de núcleos hace algunos años y aunque no era pionera como tal en el campo, sí que fue la primera en implementarlo con éxito, marcando un nuevo camino y paradigma del sector. Intel es reticente por diversos motivos a coger esa senda, pero los primeros destellos ya los hemos visto con Lakefield y, al parecer, próximamente llegarán también a las CPU de escritorio para gaming bajo Rocket Lake-S, ¿está copiando Intel a AMD?

Como bien sabemos, la plataforma LGA1200 que acaba de debutar con los procesadores Comet Lake-S albergará al menos dos generaciones de procesadores: la nombrada y además Rocket Lake-S. Hace meses saltó un rumor del cual no dimos cuenta por la falta de detalles que presentaba, pero ahora ha vuelto de la mano de un usuario con cierta reputación y sobre todo con conocimientos den VLSI y análisis de la industria.

Lo que se estima es que Intel podría acercarse, a su manera, al sistema de CPUs MCM que usa AMD, donde la iGPU Gen 12 está en el centro del debate.

Intel Rocket Lake-S, ¿la primera CPU gaming con MCM de la compañía?

Intel-Rocket-Lake-S-diagram

Según parece, Intel está diseñando su nueva y revolucionaria arquitectura basándose en módulos de múltiples chips, un concepto denominado como MCM que usa AMD con Zen y que en Intel toma una nueva forma del concepto bastante interesante.

Rocket Lake-S constaría de dos die bien diferenciados, algo que no es novedad en Intel como tal, pero lo que sí es nuevo es el concepto. El primer die incorporaría solamente los núcleos de la CPU, el SAI, dejando una matriz muy parecida a la que usará AMD en Zen 3, simple, pequeña y concreta. Dicho die sería fabricado en los 14 nm ++ de la compañía como ya adelantamos, donde las novedades comienzan al intentar conectar este troquel con el siguiente.

El otro die está formado por la iGPU, el controlador PCIe 4.0, los PHY de dicho bus y el DMI para el chipset, donde además se alberga el controlador de memoria con salida para dicho componente. Es decir, en contra de lo hecho por AMD con sus APU, Intel cogerá lo mejor de su tecnología y dispondrá de dos die distintos, uno básico con los núcleos y otro complejo con todo lo restante, incluida la iGPU y a 10 nm.

EMIB llega al mundo gaming

Intel-EMIB

Ambos die estarán conectados por el EMIB, del que hemos hablado en varios artículos, por lo que el ancho de banda está más que garantizado con una latencia entre ellos mínima. Hay que matizar que Rocket Lake-S presentará solamente 24 líneas PCIe, donde 16 serán para la GPU y 8 para el DMI y chipset, suponiendo 4 líneas más en total frente a generaciones pasadas.

Las preguntas llegan desde la parte del die a 10 nm, ¿por qué Intel no ha dotado a los núcleos de su nodo más avanzado? Hay dos respuestas plausibles: el die de la iGPU sería demasiado grande físicamente hablando y el controlador PCIe 4.0 consumiría muchos vatios, o bien, Intel planea introducir su versión de 96 EU en la iGPU de entrada, lo cual supondría en 14 nm un chip de un tamaño muy superior al die de los núcleos.

Quizás todas sean ciertas, pero en cualquier caso los azules han dado una vuelta de tuerca al sistema I/O die de AMD introduciendo la iGPU como pieza central con EMIB como enlace, un movimiento que será muy interesante incluso en términos económicos, ya que el principal problema de Intel con sus procesadores era con la calidad de las matrices de las iGPU.

Ahora podrá centrarse en hacer dies de núcleos más simples, más rápidos en frecuencia y fabricar con mayor precisión el die de la iGPU, donde si no alcanza la calidad esperada no arrastrará a su homólogo a la basura, lo cual debería reducir costes, o bien, aumentar beneficios para la compañía.