La estrategia IDM 2.0 de Intel va a ir más allá de los que nos contó hace casi dos años Pat Gelsinger. Según se ha sabido el gigante azul va a cambiar totalmente de tercio para superar a TSMC y a AMD de un solo plumazo con algo inaudito en los de Santa Clara: abrirán la licencia de sus núcleos x86 a cualquier empresa que así lo desee permitiendo además la implementación de arquitecturas ARM y RISC-V. Es decir, Intel abre las licencias de las tecnologías de sus CPU al mundo.
No hay cosa más importante y menos accesible para cualquier empresa que la tecnología y licencias x86 de Intel. El abrir las FAB a terceros para que sean ellos quienes diseñen sus chips irá acompañado de la licencia de la arquitectura x86 de sus núcleos, sin excepción, por lo que es posiblemente el cambio de tendencia más grande de la industria en más de 20 años.
Intel, la licencia, su tecnología y sus CPU
De hecho, el anuncio es de tal calibre que Intel ha entrado a explicarlo públicamente cuando es algo que debería de ser privado para sus clientes actuales y futuros. En voz de Bob Brennan, vicepresidente de ingeniería de soluciones para clientes este lo aclara de forma simple:
«Tenemos lo que llamamos una estrategia multi ISA. Esa es la primera vez en la historia de Intel que otorgaremos licencias de Cores flexibles y Cores duros x86 a clientes que deseen desarrollar chips»
Aquí hay que entender lo que Intel denomina Core Flexible y Core Duro, donde el primero se entiende desde la capacidad de una lógica programable como los FPGA, mientras que el segundo es la parte esencial de la tecnología de Intel que irá dentro del chip personalizado. Esto se enfoca así para que los clientes puedan diseñar prototipos con Cores Flexibles (también llamados Soft o Blandos) mientras que cuando se quiere pasar a la producción entonces ya se implementa y cambia a Cores Duros (o Hard)
La producción y el paradigma con ARM y RISC-V
¿Por qué Intel abre y ofrece ahora su tesoro más preciado a todos? Hay tres motivos estratégicos principales. El primero es frenar a ARM gracias a sus núcleos de bajo consumo Gracemont, donde en IPC Intel es muy superior y ahora los fabricantes pueden hacer uso de ellos para sus chips.
En segundo lugar, hay motivos ocultos que hacen referencia a AMD y TSMC. Con el primero se asegura que entra a competir en escenarios bastante interesantes como las consolas o smartphone (Exynos 2200 por ejemplo con RDNA 2 y ARM). Con el segundo compite en volumen de negocio de chips puesto que ya ha lanzado la estrategia de 20.000 millones de dólares para crear las nuevas FAB en Ohio para 2025.
La dimensión y el volumen es tal en ellas que solo se entiende por esta apertura de licencias donde Intel espera atraer a tantas empresas que tendría que expandir dicha FAB hasta los 100.000 millones en apenas una década. La apuesta no es solo innovadora, es arriesgada en gran medida.
Juntos, pero no revueltos: integración en chiplets
No sabemos todavía los detalles de las licencias y cómo se harán, pero sí que sabemos que Intel permitirá incluir sus núcleos en chips que integren Cores ARM o RISC-V, donde todos trabajarán al unísono, pero en chiplets diferentes. Brennan aporta algo de luz aquí:
«No hemos desarrollado completamente nuestra estrategia, pero el concepto es similar en el sentido de que queremos habilitar el ecosistema de propiedad intelectual en torno a nuestros productos»
Estas declaraciones parecen ir enfocadas con la idea expuesta más arriba: Intel ofrece sus licencias, el diseñador elige el tipo de núcleo e ISA para crear un chip x86 compatible e Intel una vez valida el sistema utiliza sus instalaciones para fabricarlo bajo sus procesos litográficos de vanguardia o más maduros, según desee el cliente.
Es un enfoque distinto al de ARM y AMD, donde estos diseñan los chips junto con el cliente para atender sus necesidades y luego envían el diseño a un fabricante como TSMC. El primer gran cliente será Qualcomm el cual se beneficiará de los más de 1.000 millones de dólares que Intel ha puesto como un fondo de innovación y diseño para superar los desafíos de x86, ARM y RISC-V en un solo empaquetado. Como decimos, una propuesta tan innovadora como arriesgada que puede cambiar el rumbo de la industria y cómo concebimos los chips actualmente.
