De nuevo desde China se filtra cómo será el diagrama de las nuevas placas base X670 de AMD. Y es que esto no sería novedad como tal si no fuese porque desde los tiempos del northbridge y el southbridge no veíamos nada igual, salvo que por aquel entonces las tareas a repartir eran distintas y ahora parece que no será así. Lo que tendremos es un chipset dual, dos chips para una sola placa base que ahora se muestra tanto en diagrama como en la primera placa base real.
Lo filtrado revela la placa base ASUS X670-P Prime Wi-Fi y al mismo tiempo otros elementos muy interesantes como la posición del socket y los chipsets. Lo interesante aquí es ver el diagrama de una placa base de gama baja, comprenderlo y luego ver qué se ha hecho con una placa base TOP, porque el enfoque siendo el mismo en concepto, es diferente en forma.
AMD X670, ¿por qué dos chipsets hacen ahora uno?
Pues contando con la presentación de AMD y sus dos versiones con enfoques parecidos, es de lógica que ambas (X670E y X670) son exactamente lo mismo en cuanto a disposición de chips, salvo que con distintas capacidades.
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21 de mayo, 2022 • 08:04
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X670E ha sido presentado como un chipset con capacidades incomparables, enfocado al overclock extremo y con capacidad PCIe 5.0 en cualquier parte de la placa base. X670 en cambio está enfocado a overclocking entusiasta y tendrá PCIe 5.0 en tarjetas gráficas y almacenamiento, así que entendemos que ahí radican las opciones y el juego de AMD.
Y es que a tenor de lo visto en el diagrama ambos chipsets parecen ser totalmente iguales, seguramente lo que intenta AMD es diversificar el número de líneas PCIe que ahora parecen ser compartidas con estos chips porque la CPU ahora integra una iGPU RDNA2, así que dado que solo habrá 24 líneas (en teoría) en el I/O Die, el resto se mueve al chipset.
¿Refrigeración pasiva o activa?
Pues a tenor de lo que ha mostrado ya ASUS vamos a poder disfrutar de refrigeración pasiva, al menos en la gama más alta y de entrada. X570 fue muy criticado por el consumo que tuvo debido al diseño de ASMedia, por lo que diversificar en dos chips las capacidades de lo que era solo uno es un movimiento inteligente que puede balancear ciertas cargas de trabajo y hacerlo más eficiente.
Como se puede apreciar, cada chipset tendrá dos anclajes radiales que evidencian dos disipadores de pequeño tamaño, donde suponemos que serán pasivos como en la gama alta, aunque estemos hablando de una gama de entrada como placa base en esta ASUS PRIME X670-P WiFi.
Aquí llega la controversia, porque si bien AMD especifica hasta 24 líneas PCIe 5.0 en su plataforma AM5 como tal, lo que debería dar por lógica menos líneas por chipset, también es cierto que el X670 solo las tendrá disponibles en SSD y GPU, quedando las restantes para USB de alta velocidad que en el caso de esta versión podrían ser PCIe 4.0 finalmente.
Y es que AM5 tiene capacidad para 14 USB-C de hasta 20 Gbps, así que este parece ser el principal punto clave a repartir entre ambas versiones de chipsets y entre sus dos chips de cada uno de ellos.
AMD no ha presentado diagramas todavía (solo está la filtración de arriba de agosto de 2021), así que coged esto con un poco de sal hasta que se filtren, donde veremos si nuestras especulaciones son acertadas, ya que si os fijáis Lisa Su no ha especificado cuántas líneas tendrá el I/O Die y cuántas los chipsets.
