Mark Papermaster, CTO (Chief Technology Officer) de AMD ha hecho recientemente unas declaraciones. Por las cuales sabemos que los próximos procesadores Zen 2 y Zen 3 se fabricarán en el nodo de 7 nm. No en el actual nodo de 14 nm en el que se está fabricando Zen ahora mismo. Este salto de nodo podría traer bastantes mejoras a los actuales Zen.
Saltar de nodo de fabricación, no es algo sencillo. Si no, que le pregunten a TSMC todos los problemas que les trajo no poder bajar del nodo de 28 nm. Y cuando hablamos de la fabricación de chips de silicio, especialmente en el nivel que estamos ahora, los problemas se incrementan. Demasiado. No tenéis más que mirar a Intel, que lleva ya tres generaciones de procesadores todavía anclada en el nodo de 14 nm. Y se les está resistiendo bastante más de lo que esperaban pasar al nodo de 10 nm. Broadwell, Skylake, Kaby Lake y, ahora, Coffee Lake.
También es el momento de comentar que los nodos de fabricación de Intel son diferentes a los de la competencia. Así, el nodo de 14 nm de Samsung que emplea GloFo es equivalente a un teórico nodo de 17 – 18 nm de Intel. De la misma manera, el nuevo nodo de 7 nm que se emplearía para fabricar Zen 2 y Zen 3, sería equivalente al nodo de 10 nm de Intel.
Al migrar Zen 2 y Zen 3 ya se tendrá que lidiar en el diseño con la física cuántica
Migrar del proceso de fabricación de 14 al de 7 nm no es tan sencillo como reducir ópticamente la litografía. El nuevo nodo que se empleará en los nuevos Zen 2 y Zen 3 requiere de nuevas herramientas de CAD. A parte de cambios en la manera en la que se interconectan los transistores entre si. Es más, Papermaster ha afirmado que el nodo de 7 nm será uno bastante longevo. En cuanto a que los diseñadores tendrán que trabajar bastante tiempo con él. Más que nada, porque todavía no se ha trabajado demasiado en el nodo de 4 nm. El cual sería el lógico sucesor del nuevo 7 nm.
Por todo ello ha urgido a las foundries que sigan invirtiendo en equipos que trabajen con EUVL (Extreme Ultra-Violet Lithography). Dado que este es el único método actual por el que se se puede realizar la impresión del circuito.