La Serie 300 de chipsets Intel tendrá soporte nativo para WLAN y USB 3.1

Escrito por Rodrigo Alonso
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Ya sabéis que la séptima generación de procesadores de Intel “Kaby Lake” traerá consigo la actualización de los chipsets de Intel a la serie 200, unos chipsets que en realidad no aportarán gran cosa en cuanto a nuevas características se refiere. Sin embargo ahora se ha sabido que la siguiente generación (los 300 Series) dejarán de depender de controladoras externas para contar con soporte nativo a redes WLAN (WiFi) y USB 3.1.

Por lo que parece, la serie 200 de chipsets será a la actual serie 100 como la serie 9 fue a la serie 8; básicamente son iguales pero añaden soporte a nuevas características, aunque nada extraordinario a decir verdad. Hasta ahora, en las placas actuales Intel Serie 100 para Skylake teníamos ya soporte para WLAN y USB 3.1, pero esto se lograba con controladoras de terceros integradas en la placa y tendremos exactamente lo mismo en la serie 200 que llegará a principios de año.

La noticia viene con la siguiente generación de chipsets de Intel (que siguiendo el orden normal debería llamarse 300 series) que en teoría llegará para finales del año que viene, pues según reportan en Digitimes el fabricante incorporará en el propio chipset tanto la controladora WLAN como la USB 3.1, reduciendo así tanto el coste de producción como su complejidad. En resumen, tendremos placas que nos proporcionarán lo mismo que hasta ahora pero (en teoría) más baratas, eficientes y simples.

Claro está que ésta decisión de Intel (de llegarse a realizar pues como siempre nos vemos en la obligación de matizar que no hay información oficial por parte del fabricante) seguramente perjudique y mucho a los fabricantes de éstas controladoras, pues Intel ya no necesitará de sus productos para poder ofrecer conectividad WiFi integrada en las placas, así como la controladora USB 3.1. En cualquier caso queda aproximadamente un año para salir de dudas.

Vía | Digitimes.

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