Western Digital desarrolla los primeros chips NAND 3D de 64 capas

Escrito por Rodrigo Alonso
Discos Duros
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Western Digital Corp. (no confundir con su división de discos WD) ha anunciado que han logrado desarrollar satisfactoriamente su siguiente generación de tecnología de almacenamiento 3D NAND, llamada BiCS3, la cual destaca por contar con un total de 64 capas de almacenamiento en vertical.

La producción piloto de ésta nueva tecnología ya ha comenzado en su fábrica de Yokkaichi, Japón, y se espera que para finales de éste mismo año ya entren en proceso de producción en masa para poder empezar a utilizar los nuevos chips BiCS3 en dispositivos hacia la primera mitad del año que viene.

Siva Sivaram, vicepresidente ejecutivo de Western Digital ha realizado la siguiente declaración (traducción propia): “El lanzamiento de la próxima generación de la tecnología 3D NAND, basada en nuestra arquitectura de 64 capas líder en el mercado, refuerza nuestro liderazgo en éste nicho de mercado. BiCS3 contará con tecnología de 3 bits por célula junto con todos los avances en procesado de semiconductores para proporcionar una elevada capacidad, rendimiento superior y una gran fiabilidad a un precio atractivo. Junto con BiCS2, nuestro catálogo de memoria 3D NAND se ha incrementado significativamente, mejorando nuestra capacidad de proporcionar un amplio rango de posibles soluciones para el consumidor”.

Bics3

BiCS3 ha sido desarrollado por Western Digital en conjunto con Toshiba, quienes además se encargan de la fabricación. Inicialmente, cada chip será fabricado con una capacidad de 256 gigabits pero se espera que pronto alcancen los 512 Gb por chip. Esto, como ya os imaginaréis, significa una mayor densidad de almacenamiento, lo que se traducirá en dispositivos de mayor capacidad y que consumirán menos energía y generarán menos calor.

La compañía espera que la producción en masa de éstos nuevos chips comience a finales de éstge mismo año, y los primeros productos con la tecnología BiCS3 llegarán en la primera mitad del año que viene.

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