Samsung Electronics ha anunciado que ya comenzado la producción en masa de los primeros módulos de memoria TSV (through silicon via) DDR4 de 128 GB de capacidad cada uno, en principio en formato RDIMM solo disponibles para servidores.
Ya en 2014, Samsung fue la primera compañía en fabricar módulos de memoria DDR4 para servidor con el mismo proceso pero de 64 GB de capacidad, y ahora vuelve a ser la primera en producir en masa módulos de memoria con el doble de densidad, marcando otro nuevo hito en la industria y así lo ha hecho ver Joo Sun Choi, responsable de ventas y márketing de la división de memoria de Samsung:
“Nos complace que la producción en masa de estos módulos TSV DDR4 de 128 GB de alta velocidad y bajo consumo servirá para suplir las necesidades de nuestros clientes IT. Ésta nueva generación de soluciones empresariales mejorará de manera crítica la eficiencia y escalabilidad de sus sistemas. Por nuestra parte, continuaremos expandiendo nuestra cooperación técnica con los líderes globales en servidores para asegurar la compatibilidad, de manera que los usuarios finales se puedan beneficiarse de los últimos avances tecnológicos de manera inmediata”.
Ciertamente es todo un hito para la industria que Samsung haya logrado integrar los 144 chips de memoria DDR4 con los que cuentan éstos módulos de 128 GB en el mismo espacio que hasta ahora integraban justo la miad. Esto lo han logrado integrando los chips en un total de 36 “packs” de 4 GB, cada uno de ellos con cuatro chips de 8 Gb (Gigabit) fabricados con la tecnología de 20 nanómetros y ensamblados con la tecnología puntera TSV. Esto que os acabamos de contar os sonará, y es que efectivamente esto es conocido en la industria como memoria 3D.
El resultado son módulos de memoria RDIMM DDR4 de 128 GB de capacidad, capaces de proporcionar velocidades de hasta 2400 Mbps, en torno al doble de rendimiento que la generación anterior y consumiendo aproximadamente un 50% menos de energía.
Y ahora viene la parte buena, pues ya sabéis que normalmente todos los fabricantes de la talla de Samsung primero lanzan productos para el mercado empresarial, pero éstos sirven como punto de partida para el mercado del consumidor de a pie, el que más nos interesa a la mayoría. Samsung continuará utilizando esta tecnología TSV y pretende utilizarla para producir módulos de alta densidad y elevado rendimiento con velocidades de 2667 y 3200 Mbps en un futuro cercano, así como, ojo al dato, memoria HBM para el mercado de consumo.
Habrá a buen seguro nuevas noticias al respecto dentro de poco, y por supuesto os las contaremos en cuanto se den a conocer.